微芯片成像技術問世

　　近日，《自然》發表的一篇論文展示了一種可以生成集成電路（計算機芯片）高分辨率三維圖像的技術，研究人員事先并不知道所涉集成電路的設計。

　　現代納米電子學發展至此，因其構造體積小，芯片三維特征復雜，已經無法再以無損方式成像整個裝置。這意味著設計和制造流程之間缺少反饋，這樣會妨礙生產、出貨和使用期間的質量控制。

　　瑞士菲利根保羅謝爾研究所的Mirko Holler及同事使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術（PXCT)，生成了一個他們已知其設計的探測器讀出芯片的圖像。結果表明，通過這種方式生成的三維圖像與芯片的實際設計相符。這樣對該技術進行驗證后，研究人員對一個商用處理器芯片進行成像操作。雖然在使用PXCT之前對該芯片的設計信息所知有限，但是該技術的分辨率使他們能夠觀測到最細微的電路結構。

　　作者認為該技術或能夠優化醫療保健及航空等領域關鍵應用的芯片的生產流程，識別其故障機制并進行驗證。