芯片實驗室及其發展趨勢

一、前言  

芯片實驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統（Miniaturized  Total  Analysis  System,  µ-TAS）是指把生物和化學等領域中所涉及的樣品制備、生物與化學反應、分離檢測等基
本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學反應過程，并對其產物進行分析的一種技術[1]。它是通過分析化學、微機電加工（MEMS）、計算機、電子學、材料科學與生物學、醫學和工程學等交叉來實現化學分析檢測即實現從試樣處理到檢測的整體微型化、自動化、集成化與便攜化這一目標。最近的發展表明，90年代初由Manz[2]等人提出的以微電子加工技術為依托的芯片實驗室的發展將會象四十年前微電子技術在信息科學的發展中引發一場革命一樣，預計芯片實驗室將在未來的發展中對分析科學乃至整個科學技術以及相關的產業界產生相似的作用。計算機芯片使計算微型化，而芯片實驗室使實驗室微型化，因此，在生物醫學領域它可以使珍貴的生物樣品和試劑消耗降低到微升甚至納升級，而且分析速度成倍提高，成本成倍下降；在化學領域它可以使以前需要在一個大實驗室花大量樣品、試劑和很多時間才能完成的分析和合成，將在一塊小的芯片上花很少量樣品和試劑以很短的時間同時完成大量實驗；在分析化學領域，它可以使以前大的分析儀器變成平方厘米尺寸規模的分析儀，將大大節約資源和能源。芯片實驗室由于排污很少，所以也是一種“綠色”技術。

二、  芯片實驗室的發展歷史與國內現狀  

芯片實驗室或稱微全分析系統是由瑞士Ciba-Geigy公司的Manz與Widmer[2]在1990年提出。他們最初的想法是發展一種可能作為一個化學分析所需的全部部件和操作集成在一起的微型器件，強調“微”與“全”。所以把µ-TAS看作是化學分析儀器的微型化。1993年Harrison和Manz等人在平板微芯片上實現了毛細管電泳與流動注射分析，借電滲流實現了混合熒光染料樣品注入和成功電泳分離。但直到1997年這段時間里該領域的發展前景并不十分明朗。1994年始，美國橡樹嶺國家實驗室Ramsey[3]在Manz的工作基礎上發表了一系列論文，改進了芯片毛細管電泳的進樣方法，提高了其性能與實用性，引起了更廣泛的關注。在此形勢之下，第一屆Lab-on-a-chip  or  µTAS國際會議在荷蘭Enchede舉行，起到了推廣微全分析系統的作用。1995年美國加州大學的Mathies等[4]在微流控芯片上實現了DNA等速測序，微流控芯片的商業開發價值開始顯現，而此時微陣列型的生物芯片已進入實質性的商品開發階段。同年9月，首家微流控芯片企業Caliper  Technologies公司在美國成立。1996年Mathies[5]又將基因分析中有重要意義的聚合酶鏈反應（PCR）擴增與毛細管電泳集成在一起，展示了微全分析系統在生物醫學研究方面的巨大潛力。與此同時，有關企業中的微流控芯片研究開發工作也加緊進行。1998年之后，ZL之戰日益激烈，一些微流控芯片開發企業紛紛與世界著名分析儀生產廠家合作，Agilent與Caliper聯合利用各自的技術優勢推出首臺這方面的分析儀器Bioanalyzer2100及相應的分析芯片，其它幾家廠商也于近年開始將其產品推向市場。據不完全統計，目前全世界已至少有30多個重要的實驗室（包括MIT，Stanford大學、加州大學柏史萊分校、美國橡樹嶺國家實驗室等）在從事這一領域的開發和研究。  

然而，近年來，國內有多家大學和研究所的實驗室已開始了這方面的研究。整體而言，這些院所所開展的工作尚處在起步階段，多數是從毛細管電泳或流動注射分析所得到的技術積累轉移至芯片平臺上進行研究，雖然起步較晚，但行動較快。以中國科學院大連化物所林炳承課題組研制出了準商品化的激光誘導熒光芯片分析儀和電化學芯片分析儀和相關的塑料分析芯片[6]，  浙江大學亦推出了玻璃分析芯片[7]等為代表的一些研究單位已進行了卓有成效的研究，但是企業尚未真正投入到此行業中來。  

三、芯片實驗室的要素與基本特點  

1．  芯片實驗室的要素  

按照目前的理解，芯片實驗室是富有一定功能的，功能化芯片實驗室大體包括三個部分：一是芯片；二是分析儀，包括驅動源和信號檢測裝置；三是包含有實現芯片功能化方法和試劑盒。  

芯片本身涉及到兩個方面：一是尺寸；二是材料。現有典型的芯片約為幾個平方厘米，一般的通道尺寸為10～100mm寬，5～30mm深，長度約為3～10cm。其通道總體積較一般電泳毛細管小一個數量級左右約納升級（10－9L）。可用于芯片的材料最常見的為玻璃，石英和各種塑料。玻璃和石英有很好的電滲性質和優良的光學性質，可采用標準的刻蝕工藝加工，可用比較熟悉的化學方法進行表面改性，加工成本較高，封接難度較大。常用的有機聚合物包括剛性的聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），彈性的聚二甲基硅氧烷（PDMS）和聚碳酯（PC）等，它們成本低，可用物理或化學方法進行表面改性，制作技術和玻璃芯片有較大的區別。