高功率密度電子器件的制備與性能調控研究”項目啟動

   國家重點研發計劃項目“高功率密度基板材料的制備與性能調控研究”啟動會在上海召開。國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項“高功率密度電子器件基板材料的制備與性能調控研究”由中國科學院合肥物質科學研究院牽頭，中科院深圳先進技術研究院、半導體研究所、上海硅酸鹽研究所、北京有色金屬研究總院、上海交通大學、清華大學深圳研究生院和安徽大學8所高校和研究所共同承擔，項目負責人為研究員田興友。

　　“高功率密度電子器件基板材料的制備與性能調控研究”項目面向高功率密度電子器件的前沿熱管理材料，針對高功率密度電子器件散熱的瓶頸問題，圍繞界面微區特性對載荷傳遞與能量交換影響機制、空間拓撲結構對宏觀力學與熱物理性能影響機制、面向多相復合材料的導熱理論與性能預測模型完善等關鍵科學問題，開展深入系統的基礎研究，顯著提升材料的熱物理和力學性能，擴大基板的選材和設計裕度，研制出應用于多維電子器件及電子器件熱點處近場、滿足不同梯度應用需求的基板材料，形成包括新型聚合物基、金屬基和陶瓷基基板，儲熱型和耐熱濕型熱管理材料等若干新材料體系及其優化設計與可控制備技術原型，建立多相復合材料的導熱理論與性能預測模型，通過器件集成驗證，實現高頻瞬間器件熱點溫度、多維電子器件熱點溫度、高功率（≥1000 W/cm2）熱點處溫度降低。

　　啟動會上，田興友從項目的意義、內容、目標、技術等方面進行了總體匯報。四個課題負責人分別就各自承擔課題的研究任務、總體目標、實施方案、研究隊伍等進行了詳細匯報。項目責任專家組和咨詢專家組對項目和各課題的相關研究內容進行研討，對項目實施方案和內控制度給予了充分的肯定，并從項目研究目標、應用環境細化以及應用前景等方面提出了寶貴的意見和建議，對項目實施方案提出了報告的修改意見和建議。

　　會議現場