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  •   半導體常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用,在現在社會中的作用非常重要,無論是在科技領域還是經濟領域都具有不可替代的作用。進入21世紀以來,半導體技術在人工智能、物聯網和新能源等領域的應用不斷拓展,為現代科技的發展提供了強大的支持。隨著科技的不斷進步,對半導體材料的性能也提出了更高的要求,推動了半導體材料技術的不斷創新和發展。同時,半導體行業的相關標準也逐步細化。

      我國現行有193個半導體相關國家標準,190個行業標準。分析測試百科網整理了即將實施的29個國家標準。其中12個國家標準2023年12月1日開始實施。7個國家標準2024年1月1日開始實施。4個國家標準2024年3月1日開始實施,6個國家標準2024年4月1日開始實施。


    標準號標準中文名稱發布日期實施日期
    1GB/T 6616-2023半導體晶片電阻率及半導體薄膜薄層電阻的測試 非接觸渦流法2023/8/62024/3/1
    2GB/T 42837-2023微波半導體集成電路 放大器2023/8/62023/12/1
    3GB/T 42835-2023半導體集成電路 片上系統(SoC)2023/8/62023/12/1
    4GB/T 42836-2023微波半導體集成電路 混頻器2023/8/62023/12/1
    5GB/T 42974-2023半導體集成電路 快閃存儲器(FLASH)2023/9/72024/1/1
    6GB/T 42839-2023半導體集成電路 模擬數字(AD)轉換器2023/8/62023/12/1
    7GB/T 42838-2023半導體集成電路 霍爾電路測試方法2023/8/62023/12/1
    8GB/T 43061-2023半導體集成電路 PWM控制器測試方法2023/9/72024/4/1
    9GB/T 42975-2023半導體集成電路 驅動器測試方法2023/9/72024/1/1
    10GB/T 1555-2023半導體單晶晶向測定方法2023/8/62024/3/1
    11GB/T 43040-2023半導體集成電路 AC/DC變換器測試方法2023/9/72024/4/1
    12GB/T 43136-2023超硬磨料制品 半導體芯片精密劃切用砂輪2023/9/72024/4/1
    13GB/T 42973-2023半導體集成電路 數字模擬(DA)轉換器2023/9/72024/1/1
    14GB/T 4587-2023半導體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管2023/9/72024/4/1
    15GB/T 42970-2023半導體集成電路 視頻編解碼電路測試方法2023/9/72024/1/1
    16GB/T 42848-2023半導體集成電路 直接數字頻率合成器測試方法2023/8/62023/12/1
    17GB/T 42676-2023半導體單晶晶體質量的測試 X射線衍射法2023/8/62024/3/1
    18GB/T 43226-2023宇航用半導體集成電路單粒子軟錯誤時域測試方法2023/9/72024/1/1
    19GB/T 42709.19-2023半導體器件 微電子機械器件 第19部分:電子羅盤2023/8/62024/3/1
    20GB/T 20870.5-2023半導體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器2023/9/72024/1/1
    21GB/T 15651.6-2023半導體器件 第5-6部分:光電子器件 發光二極管2023/9/72024/4/1
    22GB/T 4937.42-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分:溫濕度貯存2023/5/232023/12/1
    23GB/T 4937.23-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第23部分:高溫工作壽命2023/5/232023/12/1
    24GB/T 20870.10-2023半導體器件 第16-10部分:單片微波集成電路技術可接收程序2023/9/72024/1/1
    25GB/T 4937.27-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第27部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 機器模型(MM)2023/5/232023/12/1
    26GB/T 4937.32-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)2023/5/232023/12/1
    27GB/T 4937.31-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第31部分:塑封器件的易燃性(內部引起的)2023/5/232023/12/1
    28GB/T 4937.26-2023半導體器件 機械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM)2023/9/72024/4/1
    29GB/T 42709.7-2023半導體器件 微電子機械器件 第7部分:用于射頻控制和選擇的MEMS體聲波濾波器和雙工器2023/5/232023/12/1

      國家標準《半導體晶片電阻率及半導體薄膜薄層電阻的測試 非接觸渦流法》由TC203(全國半導體設備和材料標準化技術委員會)歸口,TC203SC2(全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會)執行 ,主管部門為國家標準化管理委員會。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第四十六研究所、有色金屬技術經濟研究院有限責任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海納半導體股份有限公司、廣東天域半導體股份有限公司、北京通美晶體技術股份有限公司、山東有研半導體材料有限公司、天津中環領先材料技術有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、中電晶華(天津)半導體材料有限公司、浙江旭盛電子有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、昆山海菲曼科技集團有限公司。

      國家標準《微波半導體集成電路 放大器》由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、中國電子科技集團公司第十三研究所、深圳微步信息股份有限公司、杭州電子科技大學、中國電子科技集團公司第五十五研究所、廣東省中紹宣標準化技術研究院有限公司、成都亞光電子股份有限公司、惠州市睿鼎電子科技有限公司、青島金匯源電子有限公司、中國電子科技集團公司第三十八研究所、中國航天科工集團第三十五研究所。

      國家標準《半導體集成電路 片上系統(SoC)》由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、北京智芯微電子科技有限公司、北京芯可鑒科技有限公司、杭州萬高科技股份有限公司。

      國家標準《微波半導體集成電路 混頻器》由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、廣訊檢測(廣東)有限公司、安徽西瑪科電器有限公司、成都亞光電子股份有限公司、三旗(惠州)電子科技有限公司、青島智騰微電子有限公司、廣東力德諾電子科技有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所、中國電子科技集團公司第五十五研究所、中國電子科技集團公司第三十八研究所、中國航天科工集團第三十五研究所。

      國家標準《半導體集成電路 快閃存儲器(FLASH)》由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、兆易創新科技集團股份有限公司、合肥美菱物聯科技有限公司、存心科技(北京)有限公司、芯天下技術股份有限公司、三旗(惠州)電子科技有限公司。

      國家標準《半導體集成電路 模擬數字(AD)轉換器》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、杭州電子科技大學、成都華微電子科技股份有限公司、成都振芯科技股份公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、中國電子科技集團公司第二十四研究所、四川翊晟芯科信息技術有限公司、北京芯可鑒科技有限公司、中國科學院半導體研究所、廣東偉照業光電節能有限公司、惠陽東亞電子制品有限公司、杭州萬高科技股份有限公司。

      國家標準《半導體集成電路 霍爾電路測試方法》由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、南京中旭電子科技有限公司、合肥美菱物聯科技有限公司、北京微電子技術研究所、東莞市國夢電機有限公司。

      國家標準《半導體集成電路 PWM控制器測試方法》由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國航天科技集團有限公司第九研究院第七七一研究所、成都華微電子科技有限公司、西安電子科技大學。

      國家標準《半導體集成電路 驅動器測試方法》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、中國電子科技集團公司第二十四研究所、安徽大華半導體科技有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所、廣東省中紹宣標準化技術研究院有限公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所、成都振芯科技股份有限公司。

      國家標準《半導體單晶晶向測定方法》 由TC203(全國半導體設備和材料標準化技術委員會)歸口,TC203SC2(全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會)執行 ,主管部門為國家標準化管理委員會。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第四十六研究所、有色金屬技術經濟研究院有限責任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有研國晶輝新材料有限公司、浙江海納半導體股份有限公司、哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司、云南馳宏國際鍺業有限公司、北京通美晶體技術股份有限公司、浙江旭盛電子有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所、丹東新東方晶體儀器有限公司、國標(北京)檢驗認證有限公司、新美光(蘇州)半導體科技有限公司。

      國家標準《半導體集成電路 AC/DC變換器測試方法》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國航天科技集團有限公司第九研究院第七七一研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所。

      國家標準《超硬磨料制品 半導體芯片精密劃切用砂輪》 由TC139(全國磨料磨具標準化技術委員會)歸口,TC139SC3(全國磨料磨具標準化技術委員會超硬材料及制品分會)執行 ,主管部門為中國機械工業聯合會。

      主要起草單位:鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、華僑大學、蘇州賽爾科技有限公司。

      國家標準《半導體集成電路 數字模擬(DA)轉換器》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、成都華微電子科技股份有限公司、成都振芯科技股份公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、中國電子科技集團公司第二十四研究所、四川翊晟芯科信息技術有限公司、北京芯可鑒科技有限公司、中國科學院半導體研究所、三旗(惠州)電子科技有限公司、杭州萬高科技股份有限公司。

      國家標準《半導體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC1(全國半導體器件標準化技術委員會半導體分立器件分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:石家莊天林石無二電子有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所、哈爾濱工業大學、捷捷半導體有限公司。

      國家標準《半導體集成電路 視頻編解碼電路測試方法》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、成都振芯科技股份有限公司、深圳市賽元微電子有限公司、三旗(惠州)電子科技有限公司、廣東省中紹宣標準化技術研究院有限公司。

      國家標準《半導體集成電路 直接數字頻率合成器測試方法》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:成都振芯科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院。

      國家標準《半導體單晶晶體質量的測試 X射線衍射法》 由TC203(全國半導體設備和材料標準化技術委員會)歸口,TC203SC2(全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會)執行 ,主管部門為國家標準化管理委員會。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第四十六研究所、有色金屬技術經濟研究院有限責任公司、北京通美晶體技術股份有限公司、山東有研半導體材料有限公司、弘元新材料(包頭)有限公司、哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司、浙江海納半導體股份有限公司、國標(北京)檢驗認證有限公司、丹東新東方晶體儀器有限公司、有研國晶輝新材料有限公司、江蘇卓遠半導體有限公司、新美光(蘇州)半導體科技有限公司。

      國家標準《宇航用半導體集成電路單粒子軟錯誤時域測試方法》 由TC425(全國宇航技術及其應用標準化技術委員會)歸口,TC425SC2(全國宇航技術及其應用標準化技術委員會宇航電子分會)執行 ,主管部門為國家標準化管理委員會。

      主要起草單位:北京微電子技術研究所、中國航天電子技術研究院。

      國家標準《半導體器件 微電子機械器件 第19部分:電子羅盤》 由339-1(工業和信息化部(電子))歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、中國電子信息產業集團有限公司、江蘇多維科技有限公司、北京大學、河北美泰電子科技有限公司、北京必創科技股份有限公司。

      國家標準《半導體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、中國電子科技集團公司第五十五研究所、安徽俊承科技有限公司、河北北芯半導體科技有限公司、廣東省中紹宣標準化技術研究院有限公司、安徽奕輝電子科技有限公司。

      國家標準《半導體器件 第5-6部分:光電子器件 發光二極管》 由339-1(工業和信息化部(電子))歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、國家半導體器件質量檢驗檢測中心、中國電子技術標準化研究院、深圳市標準技術研究院、晶能光電(江西)有限公司、山東浪潮華光光電子股份有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、華南理工大學、福建鴻博光電科技有限公司、廣州賽西標準檢測研究院有限公司、北京集創北方科技股份有限公司、河北中電科航檢測技術服務有限公司。

      國家標準《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分:溫濕度貯存》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、武漢中原電子集團有限公司、安徽俊承科技有限公司、武漢格物芯科技有限公司、河北北芯半導體科技有限公司、深圳基本半導體有限公司。

      國家標準《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第23部分:高溫工作壽命》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、河北北芯半導體科技有限公司、池州信安電子科技有限公司、河北中電科航檢測技術服務有限公司、北京賽迪君信電子產品檢測實驗室有限公司、廣東科信電子有限公司、佛山市川東磁電股份有限公司。

      國家標準《半導體器件 第16-10部分:單片微波集成電路技術可接收程序》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC2(全國半導體器件標準化技術委員會半導體集成電路分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、裝備發展部軍事代表局駐武漢地區軍事代表室、河南卓正電子科技有限公司、河北北芯半導體科技有限公司、深圳市良機自動化設備有限公司、漳州和泰電光源科技有限公司、池州市芯達電子科技有限公司、山東省中智科標準化研究院有限公司。

      國家標準《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第27部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 機器模型(MM)》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、河北北芯半導體科技有限公司、安徽高芯眾科半導體有限公司、武漢格物芯科技有限公司、河北中電科航檢測技術服務有限公司、佛山市川東磁電股份有限公司、廣東省中紹宣標準化技術研究院有限公司。

      國家標準《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、河北北芯半導體科技有限公司、合肥聯諾科技股份有限公司、河北中電科航檢測技術服務有限公司、廣東省中紹宣標準化技術研究院有限公司、佛山市川東磁電股份有限公司。

      國家標準《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第31部分:塑封器件的易燃性(內部引起的)》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、河北北芯半導體科技有限公司、安徽鉅芯半導體科技有限公司、河北中電科航檢測技術服務有限公司、北京賽迪君信電子產品檢測實驗室有限公司、綿陽邁可微檢測技術有限公司、山東省中智科標準化研究院有限公司、佛山市川東磁電股份有限公司。

      國家標準《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM)》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子科技集團公司第十三研究所、河北北芯半導體科技有限公司、安徽榮創芯科自動化設備制造有限公司、北京賽迪君信電子產品檢測實驗室有限公司、河北中電科航檢測技術服務有限公司、捷捷半導體有限公司、佛山市川東磁電股份有限公司。

      國家標準《半導體器件 微電子機械器件 第7部分:用于射頻控制和選擇的MEMS體聲波濾波器和雙工器》 由339-1(工業和信息化部(電子))歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。

      主要起草單位:中國電子技術標準化研究院、中國電子信息產業集團有限公司、河北美泰電子科技有限公司、北京大學、北京必創科技股份有限公司、天津大學。

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