解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（二）
二、接合部工藝可靠性設計的任務針對表面貼裝生產現場不同工序組合，可能就是產生質量問題的原因。例如，對接合部可靠性產生影響的因素有：① 焊膏印刷工序對PCB焊盤所供給的釬料量的設定；② 貼片工序中元器件對PCB焊盤的位置偏差，以及元器件電極部與PCB焊盤間的間隙；③ 再流焊接工序中溫度曲線的優化。因此，在建立能確保產品生產高質量的SMT生產線時，不僅要對現場發生的所有不良加以預測，而且還要配備相應的現場糾正措施和對策。三、工藝可靠性設計的定義和內容1．工藝可靠性設計的基本概念表面組裝與穿孔安裝比較，不僅生產現場管理的項目多，而且復雜。在進行確保產品生產質量的SMT工藝過程控制時，不僅要對現場可能發生的不良現象加以預測，而且還應采取相應配套的糾正措施和對策。這里將能預防現場發生不良的生產要素的設計，稱為“工藝可靠性設計”。工藝可靠性設計的內容可歸納為接合部可靠性設計、PCB焊盤設計、印刷鋼網開口設計等3大部分內容，它們都可以......閱讀全文
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（二）
二、接合部工藝可靠性設計的任務針對表面貼裝生產現場不同工序組合，可能就是產生質量問題的原因。例如，對接合部可靠性產生影響的因素有：① 焊膏印刷工序對PCB焊盤所供給的釬料量的設定；② 貼片工序中元器件對PCB焊盤的位置偏差，以及元器件電極部與PCB焊盤間的間隙；③ 再流焊接工序中溫度曲線的優
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（一）
一、SMT再流焊接焊點的結構特征表面貼裝元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面貼裝所形成的焊接接合部與通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差異。SMT的接合過程是在基板焊盤上通過印刷焊膏→貼裝SMC／SMD→再流焊接而完成其接合過程。從接合強度分析，SMT所形成焊點的接合強度
解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（二）
在此場合下BGA、CSP中央部分將存在間隙G，為填充該間隙G所必需的釬料量（如圖6所示），其體積V可按下式求得。為填補這個間隙G所必需的釬料量，即最大釬料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）圖6 必需釬料量的確定二、焊盤設計圖7所示為BGA、CSP封裝結構參數，
解讀BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計（一）
一、確定必要的釬料量1．確定必要釬料量（體積）的理論依據濱田正和認為：BGA、CSP再流焊接接合部的結構具有下述3個特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那樣可以通過外部引線來吸收外部的負荷和應力，BGA、CSP完全靠釬料自身來確保可靠性。② 在BGA、CSP封裝內部也有接合部（見
一文讀懂SMT：到底什么是表面組裝技術？
表面組裝技術，英文名稱為Surface Mount Technology，縮寫為SMT，是一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板級組裝技術，它是現代電子組裝技術的核心，如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術，在電子工程業界，也稱之為“表
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（二）
三、PCB焊盤及元器件引腳焊端涂敷層1 PCB焊盤涂敷層PCB焊盤表面涂層對混合合金焊點的影響極大，在前面介紹過的可靠性試驗中及國內業界生產實踐中也得到了證實。從確保焊點的工藝可靠性并兼顧生產成本等綜合考慮，根據批產中各種涂層的實際表現，建議按選用的優先性大致可作如下排序：Im－Sn（熱熔）＞OSP
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（三）
五、混合組裝再流焊接溫度曲線的優化1 混合組裝再流焊接溫度曲線的設計再流焊接溫度曲線的設計是確保再流焊接焊點質量和工藝可靠性的關鍵環節。對于混合合金焊點的再流焊接溫度曲線，假若直接選用純有鉛或純無鉛的再流溫度曲線，顯然均是不合適的。向后端兼容（SAC釬料球／SnPb焊膏）的再流峰值溫度的試驗
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
一、無鉛、有鉛混用所帶來的工藝問題有鉛、無鉛元器件和釬料、焊膏材料的混用，除要兼顧有鉛的傳統焊接工藝問題外，還要解決無鉛釬料合金所特有的熔點高、潤濕性差等問題。當有鉛、無鉛問題交織在一起，工藝上處理該類組裝問題時，比處理純有鉛或純無鉛的問題都要棘手。例如，在采用無鉛焊膏混用情況時，要特別關注下述問題
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（一）
一、現代電子裝聯工藝可靠性的內涵電子產品由各種電子元器件組裝而成，在組裝過程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威脅整機或系統的可靠性，換言之，焊接的可靠性已成為影響現代電子產品可靠性的關鍵因素。顯然，解決現代電子產品工藝可靠性問題，首先就要解決焊接中的不良問題，而解決焊接中的不良現象，最突出的
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
BGA焊接工藝及可靠性分析
1前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I／O 引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
微波功率模塊的三種焊接工藝分析比較
微波功率模塊 ? 微波功率模塊是雷達收發組件的重要組成部分，其焊接質量和裝配效率對有源相控陣雷達的性能及研制速度非常重要。本文介紹了微波功率模塊焊接所采用的分步焊接、階梯焊接和一次性焊接等三種工藝方法的特點，分析了工藝控制的關鍵參數和控制要點。以某型號雷達微波功率模塊的裝焊為對象，分別
一文了解微波功率模塊的三種焊接工藝及分析對比－1
微波功率模塊是雷達收發組件的重要組成部分，其焊接質量和裝配效率對有源相控陣雷達的性能及研制速度非常重要。本文介紹了微波功率模塊焊接所采用的分步焊接、階梯焊接和一次性焊接等三種工藝方法的特點，分析了工藝控制的關鍵參數和控制要點。以某型號雷達微波功率模塊的裝焊為對象，分別利用 3 種工藝方
PCB生產工藝之焊接方法（二）
焊接在PCB生產工藝中，是非常重要的環節，如果焊接不好，則整塊版都不能使用。之前我們介紹了幾種焊接的方法，還有哪些呢，繼續來看看吧！7．固相焊兩個金屬，通過表面接觸，不需要熔化過程，不出現液相，直接壓力作用下，使元件結合，這種方法便是固相焊，包括冷壓焊、擴散焊、爆炸焊、摩擦焊、熱壓焊、滾壓焊
理想焊點的質量模型及其影響因素有哪些？（一）
一、 軟釬接焊點對電子系統可靠性的貢獻在整個電子產品的裝聯工藝過程中，“軟焊接”的權重可達60％以上，它對電子產品的整體質量和可靠性有著特殊的意義。軟釬接是影響電子產品制造質量的主要根源（1）電子產品制造的所有質量問題中，由焊接不良造成的可高達80％。（2）現代高密度電子產品互連質量問題中，由焊接不
pcba通孔類元器件激光焊接工藝的應用
關于PCB與pcba之間的關系，相信現在還是有很多人很難將其區分開來，甚至還會將兩者之間混淆起來，那么PCB與PCBA的區別是什么？pcba有哪些焊接工藝技術？PCB與PCBA的區別??PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
攝像模組SMT后封裝前最關鍵的一道環節到底是什么？
前言：國內市場驚人的模組產能，強有力地推動了國內手機巨頭在國際市場中一往無前強勁勢頭，而終端手機品牌能快速擴大量能，與手機攝像頭模組行業的高速發展和高精密電子行業水基清洗技術的迅猛發展息息相關。隨著手機精密程度愈來愈高，留給指紋識別和攝像頭模組的空間也越發縮小，模組廠商相互競爭現已進入了白熱
顯微鏡在PCB紅墨水實驗中得應用
面對流焊、分板、在線測試、功能測試、成品組裝等，由于熱應力或機械應力作用下可能導致BGA封裝元件焊點斷裂或焊接不良等此類問題，我們檢測的手段有很多。但為什么紅墨水試驗能持續活躍在焊接質量檢測分析的舞臺上？它的獨到之處是什么？?我們先來看一下在焊接質量檢測方面X-ray?與切片分析的缺陷：?1. X-
激光焊錫工藝在PCB焊盤鍍金層的焊接應用
PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系
顯微鏡在PCB紅墨水實驗中得應用
紅墨水實驗 面對流焊、分板、在線測試、功能測試、成品組裝等，由于熱應力或機械應力作用下可能導致BGA封裝元件焊點斷裂或焊接不良等此類問題，我們檢測的手段有很多。但為什么紅墨水試驗能持續活躍在焊接質量檢測分析的舞臺上？它的獨到之處是什么？ 我們先來看一下在焊接質量檢測方面X-ray
如何避免SMT－貼片在批量生產中產生錫珠？
錫珠不僅影響產品的外觀質量，還可能影響電路板的電氣性能，甚至可能導致短路等嚴重問題。SMT貼片在批量生產加工時，SMT錫膏在用激光焊接的過程中如何避免產生錫珠和炸錫，是一個需要持續關注和優化的問題。其主要源于以下幾個關鍵因素。?1. 溫度過高：激光能量過大導致局部溫度過高，使錫膏熔融過快，容易產生錫
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（一）
一、概述21世紀初，當時一些通信用終端產品（如手機等），由于國際市場的需要，率先要實現產品的無鉛化，一時給元器件、PCB等廠商帶來了產品必須迅速更新換代的巨大沖擊。當時由于元器件無鉛化的滯后，系統組裝企業曾經由于部分無鉛元器件無貨源，而只能短時用有鉛元器件來替代。這就是無鉛化早期出現過的無鉛釬料焊接
理想焊點的質量模型及其影響因素有哪些？（二）
2．平整且厚度合適的均勻IMC層（1）連續而平整的IMC層。連續而平整的IMC層如圖4所示。圖4 連續而平整的IMC層（2）厚度合適（＜5μm）的IMC層。① 生長過厚的合金層將影響焊點的機電性能。德國ERSA研究所的研究表明，生成的金屬間化合物厚度在4μm以下時，對焊點機械強度影響不大。IMC的厚
有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性區別（二）
Jessen研究了焊膏材料與PBGA、CSP引腳釬料球材料對再流焊接后空洞的影響程度，按下述不同組合而遞減：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen還以下述模型（見圖3、圖4）對上述現象作了解釋。圖3 熔點：合金A＞合金B圖4熔點：合金A＜合金B當釬料球的熔
現代電子裝聯工藝可靠性（二）
二、現代電子裝聯工藝可靠性問題的提出現代電子裝聯工藝可靠性問題是伴隨著微電子封裝技術和高密度組裝技術的發展而不斷積累起來的。（1）在由大量分立元器件構成的分立電路時代，電路的功能比較單一。產品預期的主要技術性能和可靠性特性主要由設計的質量和完善性所決定。產品的制造難度也并不很高，由于組裝的空間比較大
線路板FPC與PCB選擇激光焊錫的優勢
近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，單純的使用PCB板已經無法滿足大多數電子化產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為蕞受青睞的技術，與PCB板一起應用到各種電子產品中