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（2）弱潤濕（Dewetting）：釬料在基體金屬表面覆蓋了一層薄釬料，留下一些由釬料構成的不規則的小顆粒或小瘤，但未暴露基體金屬。也有人將其稱為“半潤濕”，如圖3所示。圖3（3）不潤濕（Non－wetting）：釬料在基體金屬表面僅留下一些分離的、不規則的條狀或粒狀的釬料，它們被一些小面積薄層釬料和部分暴露的基體金屬面積所包圍，如圖4所示。圖43．可焊性涂層的分類焊接過程是熔化的軟釬料和被焊的基體金屬結晶組織之間通過合金反應，將金屬和金屬結合在一起的過程。許多單金屬或合金都可以和SnPb、SnAgCu等釬料發生冶金反應而生成IMC，從理論上講，它們均可以作為可焊性鍍層。按焊接時的熔化狀態的不同，又可將其分成3類：（1）可熔鍍層：焊接溫度下鍍層金屬熔化，如Sn、Sn－Pb合金鍍層等。（2）可溶鍍層：焊接溫度下鍍層金屬不熔化，但其可溶于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等，如圖5所示。圖5（3）不熔也不溶鍍層：焊接溫度下......閱讀全文
一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材料的焊接性能，涂層在儲存過程中發生的物理、化學反應，涂層的成分、致密性、光亮度、雜質含量等對焊接可靠性的影響，從而優選出抗氧化能力、可焊性、防腐蝕性最好的涂