電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（二）
（2）弱潤濕（Dewetting）：釬料在基體金屬表面覆蓋了一層薄釬料，留下一些由釬料構成的不規則的小顆粒或小瘤，但未暴露基體金屬。也有人將其稱為“半潤濕”，如圖3所示。圖3（3）不潤濕（Non－wetting）：釬料在基體金屬表面僅留下一些分離的、不規則的條狀或粒狀的釬料，它們被一些小面積薄層釬料和部分暴露的基體金屬面積所包圍，如圖4所示。圖43．可焊性涂層的分類焊接過程是熔化的軟釬料和被焊的基體金屬結晶組織之間通過合金反應，將金屬和金屬結合在一起的過程。許多單金屬或合金都可以和SnPb、SnAgCu等釬料發生冶金反應而生成IMC，從理論上講，它們均可以作為可焊性鍍層。按焊接時的熔化狀態的不同，又可將其分成3類：（1）可熔鍍層：焊接溫度下鍍層金屬熔化，如Sn、Sn－Pb合金鍍層等。（2）可溶鍍層：焊接溫度下鍍層金屬不熔化，但其可溶于焊料合金中，如Au、Ag、Cu、Pd等，如圖5所示。圖5（3）不熔也不溶鍍層：焊接溫度下......閱讀全文
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（二）
（2）弱潤濕（Dewetting）：釬料在基體金屬表面覆蓋了一層薄釬料，留下一些由釬料構成的不規則的小顆粒或小瘤，但未暴露基體金屬。也有人將其稱為“半潤濕”，如圖3所示。圖3（3）不潤濕（Non－wetting）：釬料在基體金屬表面僅留下一些分離的、不規則的條狀或粒狀的釬料，它們被一些小面積
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（四）
7）SnPb鍍層●SnPb合金鍍層在PCB生產中可作為堿性保護層，對鍍層要求是均勻、致密、半光亮。●SnPb合金熔點比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量達到2％～3％就可以消除Sn“晶須”問題。●在PCB上電鍍SnPb合金必須有足夠的厚度，才能為其提供足夠的保護和良好的可焊性。MIL
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（三）
5．引腳可焊性鍍層對焊接可靠性的影響1）Au鍍層（1）鍍層特點。該鍍層有很好的裝飾性、耐蝕性和較低的接觸電阻，鍍層可焊性優良，極易溶于釬料中。其耐蝕性和可焊性取決于有否足夠的鍍層厚度及無孔隙性。薄鍍層的多孔隙性，易發生銅的擴散，帶來氧化問題而導致可焊性變差。而過厚的鍍層又會造成因Au的脆性而帶來不牢
電子元器件電極表面狀態對互連焊接可靠性的影響（一）
一、從可靠性的角度出發現代各類電子元器件引腳（電極）所用基體金屬材料及其特性，以及在基體金屬上所可能采取的各種抗腐蝕性及可焊性保護涂層材料的焊接性能，涂層在儲存過程中發生的物理、化學反應，涂層的成分、致密性、光亮度、雜質含量等對焊接可靠性的影響，從而優選出抗氧化能力、可焊性、防腐蝕性最好的涂
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
電子元器件的可靠性篩選（二）
在安排測試篩選先后次序時，有兩種方案： a）方案1：將不產生連環引發效果的失效模式篩選放在前面，將可以與其他失效模式產生連環引發效果的失效模式篩選放在后面。 b）方案2：將可以與其他失效模式產生連環引發效果的失效模式篩選放在前面，將不產生連環引發效果的失效模式篩選放在后面。 如果選
貼片電子元器件的焊接技巧
一、使用貼片元件的好處首先我們來了解貼片元件的好處。與引線元件相比，貼片元件有許多好處。第一方面：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（三）
四、Im－Sn＋重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理1．Im－Sn＋重熔工藝流程為了解決現有PCB表面涂層在存儲一段時間后，在惡劣環境條件下耐腐蝕性能差，可焊性不良的問題，有必要研究一種改進的新工藝，以提供一種PCB耐腐蝕可焊涂層的新的處理方法，通過該方法處理后的PCB，同時具有
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
電子元器件的可靠性篩選（四）
4 半導體器件篩選方案設計 半導體器件可以劃分為分立器件和集成電路兩大類。分立器件包括各種二極管、三極管、場效應管、可控硅、光電器件及特種器件; 集成電路包括雙極型電路、 ? MOS電路、厚膜電路、薄膜電路等器件。各種器件的失效模式和失效機理都有差異。不同的失效機理應采用不同的篩
電子元器件的可靠性篩選（一）
本文簡述了電子元器件篩選的必要性，分析了電子元器件的篩選項目和應力條件的選擇原則，介紹了幾種常用的篩選項目和半導體的典型篩選方案設計。 隨著工業、軍事和民用等部門對電子產品的質量要求日益提高，電子設備的可靠性問題受到了越來越廣泛的重視。對電子元器件進行篩選是提高電子設備可靠性的最有效措
電子元器件的可靠性篩選（三）
3 幾種常用的篩選項目 3 。 1 高溫貯存 電子元器件的失效大多數是由于體內和表面的各種物理化學變化所引起，它們與溫度有密切的關系。溫度升高以后，化學反應速度大大加快，失效過程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及時暴露，予以剔除。 高溫篩選在半導體器件上被廣泛采用，它能有效地剔除具
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
帶填充狀態對二維電子氣Rashba自旋軌道耦合的影響
由于電荷與軌道重構，強關聯氧化物界面常常形成具有獨特性質的第三相，其中最有意思的發現就是兩個絕緣氧化物界面的高導電性二維電子氣。與常規半導體二維電子氣不同，界面勢阱中的電子具有d電子特征，可以占據不同的d軌道，從而帶來一系列新特性例如二維超導電性以及磁性與超導電性共存等。 針對如何獲得自旋極化
對元器件可靠性與失效性分析
一、對可靠性的基本認識可靠性，是質量控制的一個分支。但是把可靠性提升到一個專門技術來看待，是產品不斷追求完美的一個必要階段。我國可靠性研究起步較晚，伴隨而來的可靠性分 析技術，可靠性設備相對落后。在質量管理體系的跟進方面，比如ISO9001，中國似乎很快就趕上先進國家了，但是ISO，形式主義
理想焊點的質量模型及其影響因素有哪些？（一）
一、 軟釬接焊點對電子系統可靠性的貢獻在整個電子產品的裝聯工藝過程中，“軟焊接”的權重可達60％以上，它對電子產品的整體質量和可靠性有著特殊的意義。軟釬接是影響電子產品制造質量的主要根源（1）電子產品制造的所有質量問題中，由焊接不良造成的可高達80％。（2）現代高密度電子產品互連質量問題中，由焊接不
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（二）
4 可焊性驗證根據IPC J－STD－003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：試驗條件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0．5s，助焊劑：2＃標準助焊劑（松香：25％，異丙醇：74．61％，二乙胺鹽酸鹽：0．3
3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（二）
三、軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規定為防止影響元器件安裝可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2條規定：無引線元器件應直接焊接到印制電路板上，元器件不應重疊安放，也不應橋接在其他零件或元器件（如導線引出端或其他正確安裝的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
關于電子元器件質量和可靠性技術分析
伴隨信息化時代的深入發展，各類電子產品逐漸滲透到 我們的日常生活之中，并成為大多數人生活中不可或缺的重要組成部分。電子產品性能的完善與電子元器件質量的提升是密不可分的，盡管現階段各種電子元器件的質量與可靠性都取得了一定程度的提升，但同時也存在些問題，需要進一步加強管理。 伴隨各種新技術
電子元器件批次詳解（二）
三、批次信息表示方式批次，就是用同一批號的原料，在同一班次和同一生產線上生產出來的同一品種和同一規格的產品，為一個批次。相對于元器件狹義的來說就是封裝測試廠在芯片表面絲印的生產日期或者外包裝標簽上的日期。我們認為批次就是DTAE CODE簡稱D／C，一般地，元器件的批次信息表示方式：1、用單
離焦量對焊接質量的影響
? ?激光焊接通常需要一定的離焦量，因為激光焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發成孔。離開激光焦點的各平面上，功率密度分布相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位于工件上方為正離焦，反之為負離焦。按幾何光學理論，當正負離焦平面與焊接平面距離相等時，所對應平面上功率密度近似相同，但實際上所
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（二）
表1對界面金屬間化合物形成的確認，是判斷焊接是否良好的依據。假如在界面上見不到金屬間化合物，則表示界面已被污染或氧化了導致焊料不能潤濕。圖5示出了采用SnZn焊料在無助焊劑的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若沒有合適的助焊劑配合的話，即使是在真空中焊接，氧化膜的影響也是很強的，被焊接的電
影響現代電子裝聯工藝可靠性的因素分析（一）
一、現代電子裝聯工藝可靠性的內涵電子產品由各種電子元器件組裝而成，在組裝過程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威脅整機或系統的可靠性，換言之，焊接的可靠性已成為影響現代電子產品可靠性的關鍵因素。顯然，解決現代電子產品工藝可靠性問題，首先就要解決焊接中的不良問題，而解決焊接中的不良現象，最突出的
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（二）
二、接合部工藝可靠性設計的任務針對表面貼裝生產現場不同工序組合，可能就是產生質量問題的原因。例如，對接合部可靠性產生影響的因素有：① 焊膏印刷工序對PCB焊盤所供給的釬料量的設定；② 貼片工序中元器件對PCB焊盤的位置偏差，以及元器件電極部與PCB焊盤間的間隙；③ 再流焊接工序中溫度曲線的優
標本溶血對檢測乙肝表面抗原的影響（二）
3 標本溶血對乙肝表面抗原檢測影響的可能機制溶血是由于各種原因造成紅細胞破壞，胞內血紅蛋白（Hb）等物質和細胞內液進入血清。溶血對ELISA的影響主要是反應孔對溶血血清中Hb的非特異性吸附和溶血時細胞內液對血清的稀釋作用。單桂秋等 ［5］ 的實驗也證明了溶 血對血清具有稀釋作用。在ELISA試驗中，
SPEES針尖參數對樣品表面電子出射影響的模擬研究
報道了對掃描探針電子能譜儀(SPEES)中俄歇電子出射的理論模擬研究。通過對俄歇電子在針尖電場作用下運動軌跡的模擬以及綜合考慮從針尖場發射電子到俄歇電子出射全過程中各種因素的影響,系統研究了針尖形狀、針尖偏壓和針尖-樣品距離對俄歇電子出射效率的影響,以及出射俄歇電子束流密度在針尖電場區邊緣處的分布。
靜電對電子元器件的危害及防護原理
電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減弱。 人體平常所感應的靜電電壓在2-4KV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的磨擦而引起的。也就是說，倘若我們日常生活中所
靜電對電子元器件的危害及防護原理
電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減弱。 人體平常所感應的靜電電壓在2-4KV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的磨擦而引起的。也就是說，倘若我們日常生活中所帶
高低溫對產品可靠性的影響
低溫對產品的影響· 橡膠等柔韌性材料的彈性降低，并產生破裂；· 金屬和塑料脆性增大，導致破裂或產生裂紋；· 由于材料的收縮系數不同，在溫變率較大時，會引起活動部件卡死或轉動不靈；· 潤滑劑粘性增大或凝固，活動部件之間摩擦力增大，引起動作滯緩，甚至停止工作；· 元器件電參數發生變化，影響產品的電性能；
解讀SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計（一）
一、SMT再流焊接焊點的結構特征表面貼裝元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面貼裝所形成的焊接接合部與通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差異。SMT的接合過程是在基板焊盤上通過印刷焊膏→貼裝SMC／SMD→再流焊接而完成其接合過程。從接合強度分析，SMT所形成焊點的接合強度