關于發布2012年信息科學領域國家重點實驗室評估報告的通知
國科發基〔2012〕1085號 山西省科技廳，教育部、工業和信息化部、中國科學院辦公廳： 今年，科技部委托國家自然科學基金委員會對信息科學領域31個參評國家重點實驗室進行了評估。根據專家評估意見，現將2012年信息科學領域國家重點實驗室評估結果通報如下。 一、五年整體發展情況 經過五年發展，信息科學領域國家重點實驗室(以下簡稱實驗室)取得了豐碩的科研成果，在支撐引領我國信息科學的發展、解決經濟社會和國防安全中的關鍵科學問題中發揮了重要作用。 1. 圍繞學科前沿和服務國家重大需求開展了大量創新性研究，成為我國信息科學領域原始性創新成果產出高地。 實驗室承擔了大量國家重大科技任務。評估期內，參評實驗室共獲得競爭性科研經費76億元，其中國家級科研經費60億元。主持和承擔了56個國家重點基礎研究發展計劃(973計劃)項目和584項國家高技術研究發展計劃(863計劃)課題，三分之二實驗室承擔或參與了......閱讀全文
基金委雙清論壇“二維信息材料與器件技術”召開
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507156.shtm2023年8月21日—22日，國家自然科學基金委員會（以下簡稱自然科學基金委）第343期雙清論壇“二維信息材料與器件技術”在北京召開。本次論壇由自然科學基金委信息科學部、數學物理科學部
集成電路的檢測常識
1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路
集成電路的技術特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工
集成電路的工藝特點
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向
集成電路按外形分類
集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。
集成電路按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路
模擬集成電路簡介
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。
半導體集成電路概述
半導體集成電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。 半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路
集成電路失效分析步驟
1、開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學顯微鏡檢查。2、開封顯微鏡檢查。3、電性能分析，缺陷定位技術、電路分析及微探針分析。4、物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術。一、無損失效分析技術1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷
彭思龍：當信息科學遇上中醫藥
一個作信息科學研究的科學家是如何看待中醫藥的?這個新興學科又能夠給古老而神秘的中醫藥研究帶來哪些幫助和機會? 這幾年，人近中年，身體出現了各種亞健康的癥狀，影響工作和生活。于是，我求醫問藥，讀書自解，在此過程中，獲得了一些關于中藥和食品方面的知識。當然，無論如何，我都只能算是被科普的對象。
美國爭當量子信息科學領域“領頭羊”
美國政府近日發布《量子信息科學國家戰略概述》，力圖確保美國在“下一場技術革命”中的全球領導地位。 發布這份文件的白宮科技政策辦公室國家科技委員會表示，發展量子信息科學，有望幫助美國改善工業基礎，創造就業機會，強化經濟發展與國家安全。 該委員會說，半導體微電子、全球定位系統、磁共振成像等科學
美國發布量子信息科學政策報告
美國國家科學技術委員會（NSTC）近期發布題為《發展量子信息科學：國家的挑戰與機遇》的報告，這一報告是由NSTC跨部門工作組組織多部門研討，對當前領域現狀進行評估后完成的。該報告總結了量子信息科學在多個領域的進展和未來發展潛力，指出了美國在目前研發進程中的障礙，調查了各聯邦機構在量子信息科學領域
北京市獎勵180項科學成果－更多科技成果將惠及民眾生活
26日，北京市獎勵了180項科學技術成果，獲獎項目包括信息科學、基礎材料、生命科學、生物醫學等諸多領域。其中，以企業為主體的產學研聯合攻關成果顯著，同時，北京市今年還將推動更多科技成果惠及民眾生活。 在北京市獎勵的180項科學技術成果中，涌現出了一批具有影響力的前沿性基礎研究成果。中國科學院微
關于發布2012年信息科學領域國家重點實驗室評估報告的通知
國科發基〔2012〕1085號 山西省科技廳，教育部、工業和信息化部、中國科學院辦公廳： 今年，科技部委托國家自然科學基金委員會對信息科學領域31個參評國家重點實驗室進行了評估。根據專家評估意見，現將2012年信息科學領域國家重點實驗室評估結果通報如下。 一、五年整體發展情況
專家建議加快寬禁帶與超寬禁帶半導體器件發展
“生產集成電路所需要的硅材料已趨近完美，但是未來還有什么材料可以替代硅，這是業界急切希望解決的問題”。中國科學院院士、國家自然科學基金委員會信息科學部主任郝躍近日在 “紀念集成電路發明60周年學術會議”上如是說。該會議由中國電子學會、中國科學院信息技術科學部等共同主辦。 自1958年杰克·基
未來5年美國發力AI和量子信息科學
據美國媒體26日報道，特朗普政府當地時間周二宣布未來5年在人工智能（AI）和量子信息技術（QIS）領域增加投入10多億美元，其中7.65億美元來自政府部門，另外3億美元來自私營企業，用于興建12家研究機構，包括7個AI研究中心和5個QIS研究中心。 據《科學》雜志網站報道，7個AI研究中心將
美國俄亥俄州建立量子信息科學和工程中心
近日，美國俄亥俄州立大學宣布將建立量子信息科學與工程中心(CQISE)，以推動量子經濟與量子科學教育。 前述中心將建立在量子信息科學與工程學科基礎上。該學科作為一個廣泛的跨學科領域，通過開拓量子技術，對STEAM（科學、技術、工程、藝術和數學）相關企業產生積極影響
合肥“量子信息科學國家實驗室”即將全面開工
與北京上海并列、代表國家參與全球科技競爭的合肥綜合性國家科學中心，被稱為科技創新“一號工程”的量子創新研究院，被稱為先進制造業發展“一號工程”的江淮汽車和大眾汽車合資生產純電動乘用車項目，世紀工程引江濟淮……近年來，一大批重大項目在江淮大地落地生根，并將發展成為安徽崛起的核心動力。今天起，新安
斑馬魚基礎研究
近期，我們收到了很多小伙伴提交的文獻獎勵申請，其中，有2篇成功吸引了小編的注意，這2篇文章的內容都是斑馬魚研究相關的。我們都知道，斑馬魚是一種常見的模式生物，但是市面上針對斑馬魚的抗體卻非常少，我們不僅有一百多種斑馬魚抗體，而且還可以根據客戶需求來進行定制生產。下面來看看這2篇文章吧。01標題：Sa
OPMAC集成電路的封裝特點
OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。
PAC集成電路的封裝特點
PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
SQL集成電路的封裝特點
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
Cerquad集成電路的封裝特點
Cerquad集成電路，表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm
QFH集成電路的封裝特點
QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
集成電路按導電類型分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型
QTCP集成電路的封裝特點
QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
QTP集成電路的封裝特點
QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
PFPF集成電路的封裝特點
PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。
SOIC集成電路的封裝特點
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
MQUAD集成電路的封裝特點
MQUAD(metal quad)美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產 。