M&M 2026（Microscopy & Microanalysis）國際顯微與微分析大會傳來喜訊，Tescan FemtoChisel?飛秒激光加工平臺拿下 2026《Microscopy Today》創新獎。該獎項由《Microscopy Today》聯合美國顯微學會評選，專門嘉獎顯微表征方向極具突破性的新技術。
FemtoChisel?融合飛秒激光高精度高速加工與智能自動化流程，革新了傳統 FIB 電鏡制樣方式。在大幅縮減 FIB 制樣時長的同時，完好保留樣品結構，充分滿足后續精細顯微觀測要求，為各領域科研人員解鎖更高效的材料分析新方式。
這份獎項，既是行業對這款創新制樣技術的高度肯定，也是 Tescan 激光研發團隊同心深耕的最好嘉獎。一路走來，團隊從創意構思落地成熟產品，針對性解決傳統制樣效率偏低、樣品易被破壞等行業常見難題。
祝賀團隊榮獲這份實至名歸的認可！未來，Tescan 將持續精進前沿技術，為材料表征、半導體失效分析、先進封裝及制程研發提供更高效、可靠的解決方案。
M&M2026（Microscopy&Microanalysis）國際顯微與微分析大會傳來喜訊，TescanFemtoChisel?飛秒激光加工平臺拿下2026《MicroscopyT......
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