在做嵌入式硬件設計中，這幾點需要關注
嵌入式設計是個龐大的工程，今天就說說硬件電路設計方面的幾個注意事項，首先，咱們了解下嵌入式的硬件構架。我們知道，CPU是這個系統的靈魂，所有的外圍配置都與其相關聯，這也突出了嵌入式設計的一個特點硬件可剪裁。在做嵌入式硬件設計中，以下幾點需要關注。第一、電源確定電源對于嵌入式系統中的作用可以看做是空氣對人體的作用，甚至更重要：人呼吸的空氣中有氧氣、二氧化碳和氮氣等但是含量穩定，這就相當于電源系統中各種雜波，我們希望得到純凈和穩定符合要求的電源，但由于各種因素制約，只是我們的夢想。這個要關注兩個方面：a、電壓嵌入式系統需要各種量級的電源比如常見的5v、3．3v、1．8v等，為盡量減小電源的紋波，在嵌入式系統中使用LDO器件。如果采用DCDC不僅個頭大，其紋波也是一個很頭疼的問題。b、電流嵌入式系統的正常運行不但需要穩定足夠的電源，還要有足夠的電流，因此在選擇電源器件的時候需要考慮其負載，我設計時一般留有30％的余量。如果是多......閱讀全文
嵌入式硬件通信接口協議SPI：協議基礎（三）
時鐘速率速率選擇定義了時鐘信號線在數據傳輸是的翻轉速率，這體現到每個芯片定義的接口時序圖中，即可承受的速率范圍，如果主機設的速率太快，而從機響應過慢會導致通信失敗。數據bit位大小端選擇數據的發送優先bit可配置，從上篇的UART協議可以知道，UART規定了數據優先發bit0，而這個SPI是
嵌入式硬件通信接口協議SPI：協議基礎（二）
信號時序四線SPI接口的時序一般的總是先拉低從機選擇信號線SS，然后輸出SCLK，帶著數據MOSI，此時MISO為高阻態。大致如下如：一般有SPI接口的器件，在Spec上都會有對應的時序圖，這里分別截取SPI接口FLASH型號為GD25Q32C、SPI接口OLED型號為QG－2832TLBF
嵌入式硬件通信接口：使用RingBuffer處理數據（二）
目測該項目確實有些久遠了，最后一次commit已是兩年前的2016年5月了。先不管，好酒也是有年份的！下載到本地，打開項目文件夾，查看C文件和H文件。快速瀏覽ringbuffer．c文件中對外封裝的各個函數，主要有：循環緩沖區初始化增加一個數據元素增加多個數據元素讀取一個元素讀取多個元素查看
嵌入式硬件通信接口：使用RingBuffer處理數據（一）
事實上UART只是一個傳輸層的協議。在實際的項目使用中，往往是根據項目的具體需求，在以UART作為物理傳輸接口的通信方式上，自定義私有的應用層協議，這個應用層協議本質就是數據協議，并且對協議的解析和實現，都需要MCU對數據進行緩存、計算、校驗、分析等操作。說到緩存，在這先賣個關子……估計大部分人首先
在做嵌入式硬件設計中，這幾點需要關注
嵌入式設計是個龐大的工程，今天就說說硬件電路設計方面的幾個注意事項，首先，咱們了解下嵌入式的硬件構架。我們知道，CPU是這個系統的靈魂，所有的外圍配置都與其相關聯，這也突出了嵌入式設計的一個特點硬件可剪裁。在做嵌入式硬件設計中，以下幾點需要關注。第一、電源確定電源對于嵌入式系統中的作用可以看
嵌入式硬件通信接口協議SPI：協議基礎（一）
本節繼續講嵌入式硬件通信接口協議中的另外一個串行通信接口－SPI。相比于UART串口協議，SPI又有著其獨特之處。簡介SPI（全稱SerialPeripheral Interface），串行外設接口。SPI是串行外設接口（SerialPeripheral Interface）的縮寫。
嵌入式硬件通信接口協議IIC一：協議基礎（一）
本節繼續講嵌入式硬件通信接口協議中的又一個串行通信接口－IIC。相比于UART串口協議和SPI串行外設接口協議，這個IIC又有其獨特之處。簡介IIC（Inter－Integrated Circuit），集成電路總線。IIC 即Inter－IntegratedCircuit（集成電路總
嵌入式硬件通信接口協議IIC一：協議基礎（三）
AT24C1024B存儲芯片的時鐘要求：綜上所述，IIC總線接口，屬于兩線、多主多從、半雙工通信接口協議。熟悉兩根信號線的時序圖，基本上對IIC的了解就差不多了。關于IIC接口的分層架構設計，敬請期待后續更新。★★★★★推薦文章《【嵌入式編程】函數返回類型設計》《【嵌入式編程】平臺大小端存儲差異解決
嵌入式硬件通信接口協議IIC一：協議基礎（二）
關于理解和記憶，推薦分組記憶：SCL高電平時，SDA拉低開始，SDA拉高結束；SCL高電平時，接收方采樣SDA管腳電平；SCL低電平時，發送方改變SDA管腳電平；應答位，SDA低電平表示ACK，SDA高電平表示NACK。以上就是IIC在通信過程中，可能出現的信號時序狀態特征。如果要和SPI接口對比，
嵌入式硬件通信接口協議SPI三：模擬接口應用（一）
簡單完成模擬SPI各個接口的實現后，僅僅利用示波器抓取信號的時序當然是不夠的。雖然單片機作為SPI主機輸出數據時的信號很容易抓取，但是從機發出的數據（即主機讀取MISO信號時序），還要找個SPI接口的外設器件，這樣主機發出、從機反饋。比如SPI－FLASH，此處找來一片型號為W25Q16的F
嵌入式硬件通信接口協議SPI三：模擬接口應用（二）
驗證模擬SPI接口的正確性，通過讀取SPI－FLASH芯片的廠商ID，校驗讀到的數據與手冊是否一致。FLASH功能模塊屬于模塊庫層，介于應用層和驅動層之間。因此對SPI－FLASH模塊的源碼封裝成lib層。創建源碼文件：dclib＿spiflash．cdclib＿spiflash．h同樣的也需要對該
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用3
2． ? ANSI C標準中有幾個標準預定義宏：＿＿LINE＿＿：源代碼中的行號（字符串形式）＿＿FILE＿＿：當前＊．c源碼文件的文件名（字符串形式）＿＿DATE＿＿：編譯日期（字符串形式）＿＿TIME＿＿：編譯時間（字符串形式）＿＿STDC＿＿：當要求程序嚴格遵循ANSI C標準時該標識被賦值為
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用1
一、串口啟用流程開講前，先找幾款芯片的串口demo程序瞄一眼。依次有STM32的V3．5標準庫、nRF52832的官方demo以及51核的STC15系列單片機的官方DEMO。從以上的部分demo例程來看，并結文章《嵌入式硬件通信接口協議－UART（一）協議基礎》的介紹，在啟用串口的時候，需要配置的那
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用4
五、初見數據協議解析如果是簡單幾個字符的指令，可以用上述那樣簡單判斷，但是在稍微中等級別的工程項目中，用那樣的方式都已經很不便于處理和擴展了。比如有一串數據，并且長度不確定，將會超過10個字節、20個字節、100個字節甚至更多，那么這時候就必須使用協議解析的方式。通常的，數據協議都會有協議頭、長度、
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用2
三、調試－輸出開發調試過程中，輸出的內容基本上就是想查看的變量值、代碼的執行位置跟蹤、算法或者某些運算的結果等等。這些輸出，僅用于調試階段，而在人機調試過程中，使用計算機的串口助手軟件進行交互，則輸出的數據應該便于識讀和判斷。1． ? C庫函數printf格式輸出重定向到串口輸出輸出串口數據過程中，
嵌入式硬件通信接口協議：UART不同電氣規范下的標準2
而負邏輯電平的RS232的信號電壓不僅恰好相反，而且電壓大小也不一樣。在MAX232芯片上，邏輯“0”對應的是＋10V，邏輯“1”對應的是－10V。同時RS232還定義了機械接口特性，常見的有DB－9接口和DB－25接口，其接口定義如下表：針腳信號定義作用DB－91DCD載波檢測Data Carri
嵌入式硬件通信接口協議：UART不同電氣規范下的標準1
在上一篇《嵌入式硬件通信接口協議－UART（一）協議基礎》中，簡單而細致描述了UART的各個配置項以及通信過程的信號時序，此篇將繼續介紹UART接口在不一樣的電氣特性下，所使用的一些接口規范。一、 ? ?簡介實際上UART只是對信號時序進行定義，而未定義其電氣特性。在不一樣的應用場景下，不同
嵌入式硬件通信接口協議：UART不同電氣規范下的標準3
（三） ? ? ? ? ?RS－422RS－422標準全稱是“平衡電壓數字接口電路的電氣特性”，該協議制定了接口電路的電氣特性。除了信號線的電氣特性，其他規范基本都是沿用RS232的規范。RS－422的信號線采用的是差分傳輸方式，即原來的TxD、RxD信號線，此時分別改用兩根線來完成，即TxD＋和T
嵌入式硬件通信接口協議IIC二：分層架構設計模擬接口3
應答的目的，就是“接收方”告知“發送方”，我已正常收到剛剛發來的數據。等待應答ACK既然是應答，就有兩向性：IIC從機應答IIC主機；IIC主機應答IIC從機。上圖的應答ACK／NACK都是IIC主機主動輸出的，是用來告知從機“我主機已正常收到”。而IIC從機告知主機的應答ACK，這里要用等
嵌入式硬件通信接口協議IIC二：分層架構設計模擬接口1
關于分層設計的思想，在之前的一篇文章中《嵌入式硬件通信接口協議－SPI（二）分層架構設計模擬接口》介紹SPI接口設計時，已經做了詳細的設計過程講解，在此就不贅述了。現在參考SPI的BSP層設計思路，用同樣的方法來設計IIC接口的BSP層代碼模塊。本文將要講解和實現的內容主要分為兩個部分：代碼
嵌入式硬件通信接口協議IIC二：分層架構設計模擬接口2
關于分層設計的思想，在之前的一篇文章中《嵌入式硬件通信接口協議－SPI（二）分層架構設計模擬接口》介紹SPI接口設計時，已經做了詳細的設計過程講解，在此就不贅述了。現在參考SPI的BSP層設計思路，用同樣的方法來設計IIC接口的BSP層代碼模塊。本文將要講解和實現的內容主要分為兩個部分：代碼
嵌入式光譜
德國tec5公司新開發的嵌入式光譜儀平臺tecSaaS（tec5 Spectrometer as a Sensor），基于UV-VIS-NIR光譜技術，是一款可以不依賴于PC而獨立工作的、模塊化的光譜測試平臺，可以直接集成到可移動式檢測設備或工廠的生產線中，以實現高度智能化，靈活多樣化和高度自動
嵌入式光譜
德國tec5公司新開發的嵌入式光譜儀平臺tecSaaS（tec5 Spectrometer as a Sensor），基于UV-VIS-NIR光譜技術，是一款可以不依賴于PC而獨立工作的、模塊化的光譜測試平臺，可以直接集成到可移動式檢測設備或工廠的生產線中，以實現高度智能化，靈活多樣化和高度自動
嵌入式光譜
德國tec5公司新開發的嵌入式光譜儀平臺tecSaaS（tec5 Spectrometer as a Sensor），基于UV-VIS-NIR光譜技術，是一款可以不依賴于PC而獨立工作的、模塊化的光譜測試平臺，可以直接集成到可移動式檢測設備或工廠的生產線中，以實現高度智能化，靈活多樣化和高度自動
Attension－Theta硬件
硬件：測試范圍(o, mN/m)0...180, 0.01...1000精度(o, mN/m)±0.1, ±0.01分辨率(像素)1984*1264最大測試速度(fps)3009相機,光源GigE變焦數碼相機,LED背景光視野(對角線, mm)1...16.9儀器尺寸(基本框架mm)，重量（Kg）H
DIN發布開源硬件標準
德國標準化協會（DIN）發布DIN SPEC 3105“開源硬件”（OSH），并為該標準的實施提前做好準備。該項標準將于7月開始實施，這將為硬件的標準化奠定基礎。公眾可以公開獲得該硬件標準，任何人都可以使用該項標準。為此，該標準規定了技術文件的基本術語及要求，其中還包括了基于開源社區的評價方法。新的
探索嵌入式應用框架（EAF）（二）
M2M的應用框架鑒于 M2M 技術的特點， 系統設計者可能不得不從頭開始構建整個 M2M 體系結構。其核心是， M2M 技術包括增加一個裝置或設備的智能服務， 并將該設備與可以監控或控制該設備的后端基礎設施連接起來。 為了實現這一目標， 一個 M2M 設備使用了兩個基本元素： 與
探索嵌入式應用框架（EAF）（一）
EAF是Embedded Application Framework 的縮寫，即嵌入式應用框架。嵌入式應用框架是 Application framework的一種， 是在嵌入式領域的應用框架。Application Framework——應用框架，是一種軟件框架，軟件開發人員用應用框架作為標
淺析嵌入式系統低功耗設計
在嵌入式系統中，低功耗設計是在產品規劃以及設計過程中必須要面對的問題。半導體芯片每18個月性能翻倍。但同時，電池的技術卻跟不上半導體的步伐，同體積的電池10年容量才能翻一倍。嵌入式系統對于使用時間以及待機時間的要求也越來越高，這就需要在設計產品的時候充分考慮到整個系統的低功耗設計。功耗控制是一個系統
嵌入式光譜儀的應用
UV-VIS-NIR光譜技術已在PAT和移動光譜應用中使用了很多年，因為光譜學測量的快速、非接觸及維護率低等特點，使得人們可利用光譜學深入了解生產過程中產品的狀態。智能嵌入式光譜傳感器系統（tecSaaS）更加的可靠和穩定，它避免了傳統光譜測量系統中PC機采集、評估和處理光譜數據時可能會發生的問