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  • 十招搞定惱人的高頻電路布線(一)

    如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ,而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3),通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程,其布線對整個設計至關重要!01多層板布線高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示,同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是,同時也存在一個問題,PCB半層數越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求我們在進行PCB Layout時,除了選擇合適的層數的PCB板,還需要進行合理的元器件布局規劃,并采用正確的布線規則來完成設計。0......閱讀全文

    十招搞定惱人的高頻電路布線(一)

    如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ,而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3),通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程,其布線對整個設計至關重要!01多層板布線高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必

    十招搞定惱人的高頻電路布線(二)

    06集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容每個集成電路塊的電源引腳就近增一個高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容,可以有效地抑制電源引腳上的高頻諧波形成干擾。07高頻數字信號的地線和模擬信號地線做隔離模擬地線、數字地線等接往公共地線時要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點互聯

    高頻引弧電路的作用

    將普通的220V交流電直接連接在兩個電極間是不可能形成弧焰的。這是因為電極間沒有導電的電子和離子,采用高頻高壓引火裝置,借助高頻高壓電流,不斷地“擊穿”電極間的氣體,造成電離,維持導電。在這種情況下,低頻低壓交流電就能不斷地流過,維持電弧的燃燒。這種高頻高壓引火、低頻低壓燃弧的裝置就是普通的交流電弧

    高頻電路有哪些各有什么作用

    1、高頻放大電路。作用:用來放大高頻信號的;2、高通濾波器。作用:可以讓高頻信號通過,阻止低頻信號通過的電路;3、高頻振蕩器。作用:可以產生高頻信號或頻率的電路;4、高頻發射電路。作用:無線電通訊用來發射一個波段通訊信號的電路;5、高頻吸收電路。作用:用來吸收某一高頻段信號或頻率的電路。

    PCB布局布線規則(一)

    一 元器件布局的10條規則:遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局.布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規律安排主要元器件.元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。相同結構電路部分,盡可能采用“對稱

    超高頻無源RFID標簽相關電路的分析研究(一)

    超高頻無源RFID 標簽(UHF Passive RFIDTag)是指工作頻率 在300M~3GHz 之間的超高頻頻段內,無外接電源供電的RFID 標簽。這種超高頻無源RFID 標簽由于其工作頻率高,可讀寫距離長,無需外部電 源,制造成本低,目前成為了RFID 研究的重點方向之一,有可能成為

    高頻放大器的電路組成描述

      高頻功放和其它放大器一樣,其輸入和輸出端的管外電路均由直流饋線電路和匹配網絡兩部分組成。諧振功放的實際電路包括有饋電電路、輸入輸出端的匹配電路。無是直流電路還是高頻電路,都應符論合下述三條原則:  (1)對直流電源不能被短路,直流電路必須有通路,以保證將能加到集電極;  (2)負載電壓基波不能被

    【PCB技巧】相同模塊布局布線的方法(一)

    PCB的相同模塊如圖12-10所示。很多PCB設計板卡中存在相同模塊,給人整齊、美觀的感覺。從設計的角度來講,整齊劃一,不但可以減少設計的工作量,還保證了系統性能的一致性,方便檢查與維護。相同模塊的布局布線存在其合理性和必要性。圖12-10 ?PCB的相同模塊(1)相同模塊布局布線的注意事項

    電路板布線設計及激光焊錫在電子設備制造中的應用

    電子設備制造中,電路板布線設計無疑是一項至關重要的技術環節。布線設計的優劣直接影響到電路板的性能、穩定性和使用壽命。因此,在布線設計過程中,我們需要充分考慮電路板的布局、信號傳輸的完整性、電磁兼容性以及熱設計等因素。隨著科技的進步,激光焊錫技術逐漸在電路板制造中占據重要地位。而在電路板的制造過程中,

    一文搞定晶粒度分析!

      金屬晶粒的尺寸(或晶粒度)對其在室溫及高溫下的機械性質有決定性的影響,晶粒尺寸的細化也被作為鋼的熱處理中最重要的強化途徑之一。因此,在金屬性能分析中,晶粒尺寸的估算顯得十分重要。那么根據一張金相照片我們能從中得到哪些信息呢?一、晶粒度概述  晶粒度表示晶粒大小的尺度。金屬的晶粒大小對金屬的許多性

    超高頻無源RFID標簽相關電路的分析研究(三)

    b.調制電路無源 UHF RFID 標簽一般采用反向散射的調制方法,即通過改變芯片輸入阻抗來改變芯片與天線間的反射系數,從而達到調制的目的。一般設計天線阻抗與芯片 輸入阻抗使其在未調制時接近功率匹配,而在調制時,使其反射系數增加。常用的反向散射方法是在天線的兩個輸入端間并聯一個接有開關的

    超高頻無源RFID標簽相關電路的分析研究(二)

    圖4 所示是在UMC 0.18um CMOS 工藝下設計的幾種肖特基二極管的版圖。它們的直流特性測試曲線如圖5 所示。從直流特 性的測試結果上可以看到,標準CMOS 工藝制造的肖特基二極管具有典型的二極管特性,并且開啟電壓只有0.2V 左右,非常適合應用于RFID 標 簽。電源穩壓電路在

    一文搞定恒溫擴增——RPA/RAA

    分子診斷技術今日不同以往,著實借力突飛猛進,恒溫擴增技術由于其擴增期間不需要特殊的儀器設備而更受矚目。恒溫擴增方法有多種,今天就回顧RPA/RAA,讓大家一文通俗搞定~~嗯啊, 如果有疑問,決定開小灶,包會!哈哈~~為了確保大家所認知的基本概念是一致的,請先了解以下名詞解釋重組酶聚合酶擴增技術,RP

    哪有一篇論文搞定自主招生的說法

      河南“高考答題卡調包”事件正在調查之中,有網友爆料,四名考生之一的蘇小妹北師大自主招生的論文涉嫌抄襲,而隨后,有網友扒出多名蘇小妹所在高中的同學,在申請自主招生時都提交了論文。網友懷疑這些論文是否真是學生所寫,并呼吁教育部門和高校重視自主招生中的論文問題。  不少人質疑,高中生根本沒多少時間用于

    全面詳解射頻技術原理電路及設計電路(一)

    射頻(RF)技術—基本介紹  RF(Radio Frequency)技術被廣泛應用于多種領域,如:電視、廣播、移動電話、雷達、自動識別系統等。專用詞RFID(射頻識別)即指應用射頻識別信號對目標物進行識別。RFID的應用包括:  ● ETC(電子收費)  ● 鐵路機車車輛識別與跟蹤  ● 集裝箱識別

    數字電路基礎之邏輯電路(一)

      本文我們將從“數字意味著什么?”開始,講解數字電路的基本設計方法。什么是“模擬”和“數字”。在自然界中,象聲音、溫度、光等信息是以連續的值進行變化的。這種連續值就稱作“模擬”。  而在計算機的世界里,信息是以一段一段的離散值表示的。這種離散值就稱作“數字”。  比方說模擬和數字就相當于實數與整數

    模擬電路和數字電路PCB設計的區別詳解

      工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設

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    設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟:電路原理圖的設計,產生網絡表,印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。例如,輸入輸出走線應盡量避免平行,以免產生干擾。兩信號線平行走線必要是應加地線隔離,兩相鄰層布線要盡量互相垂直,平行容易產生寄生耦合。電源與地線應盡量分在

    接地與EMC的分析設計(二)

    當電子線路中有共模電感的濾波設計時,前后級進行PCB鋪地銅設計時TOP層的走線與BOTTOM底層的PCB鋪地就會存在耦合電容Cp;高頻的騷擾信號就會通過耦合電容影響共模電感的噪聲阻抗性能;等效電路如下:比如系統的設計LCM器件的雜散電容為2pF;其諧振頻率點在4MHZ左右;進行PCB的鋪地銅的設計由

    射頻工程師必看:經驗分析總結-(二)

    三、PCB 板設計時應注意幾個方面 ? 1、電源、地線的處理 既使在整個 PCB 板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產品的性能下降,有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待,把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度,以保

    全面詳解電源電路(一)

    一、開關電源的電路組成 開關電源的主要電路是由輸入電磁干擾濾波器(EMI)、整流濾波電路、功率變換電路、PWM 控制器電路、輸出整流濾波電路組成。輔助電路有輸入過欠壓保護電路、輸出過欠壓保護電路、輸出過流保護電路、輸出短路保護電路等。開關電源的電路組成方框圖如下:二、輸入電路的原理及常見電路1、AC

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      分析測試百科網訊 2016年5月31日,國務院發布了《土壤污染防治行動計劃》,即“土十條”,計劃指出,將進行新一輪土壤普查工作,其中的監測重點包括:重金屬、多環芳烴、石油烴等。分析測試百科網特整理了現行與土壤測試相關的標準情況如下,并對因“土十條”有較重要分析測試應用的標準作

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    ? ? 考種工作是一項基礎但是也是十分重要的工作,尤其是在考察新品種的過程中,是一定要做的,但是長期以來,考種效率過低不僅導致考種周期延長,同時也耽誤了新品種的推廣和應用,是種業發展過程中需要迫切解決的一項問題。而通過總結我們發現,很多時候考種效率過低不是因為采用的考種方法不對,沒有采用先進的

    電路設計中-減小電路板上串擾的設計原則

    隨著電路板上走線密度越來越高,信號串擾總是一個難以忽略的問題。因為不僅僅會影響電路的正常工作,還會增加電路板上的電磁干擾。在電路板上的一些高頻信號會串擾到MCU電路或者MCU的I/O接口電路,形成共模電壓,眾所周知,共模電壓在電路設計時是最讓人討厭的玩意兒,因此,設計電路板時要避免各種可能造

    淺析適用于射頻微波等高頻電路的半導體材料及工藝-1

    半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在 1mΩ·cm~1GΩ·cm 范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無

    淺析適用于射頻微波等高頻電路的半導體材料及工藝-2

    硅鍺 SiGe 1980 年代 IBM 為改進 Si 材料而加入 Ge,以便增加電子流的速度,減少耗能及改進功能,卻意外成功的結合了 Si 與 Ge。而自 98 年 IBM 宣布 SiGe 邁入量產化階段后,近兩、三年來,SiGe 已成了最被重視的無線通信 IC 制程技術之一。 ?

    射頻電路設計常見問題盤點(三)

    此外,將并行 RF 走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時,隔離效果最好,盡管小心一點設計時其它的做法也管用。? ? 在 PCB 板的每一層,應布上盡可能多的地,并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊

    射頻應用設計時的五大“黑色藝術”(五)

      四、高頻PCB設計技巧和方法  1、傳輸線拐角要采用45°角,以降低回損  2、要采用絕緣常數值按層次嚴格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效管理。  3、要完善有關高精度蝕刻的PCB設計規范。要考慮規定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線

    PCB布局布線規則(二)

    4、蛇形線:蛇形線是Layout中經常使用的一類走線方式。其主要目的就是為了調節延時,滿足系統時序設計要求。設計者首先要有這樣的認識:蛇形線會破壞信號質量,改變傳輸延時,布線時要盡量避免使用。但實際設計中,為了保證信號有足夠的保持時間,或者減小同組信號之間的時間偏移,往往不得不故意進行繞線。注意點:

    PCB布局布線規則(三)

    7、器件布局分區/分層規則:主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾,同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路,也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面,分別使用不同的層布線,中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則:環路最小規則,即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小,環面積越小,對外的輻

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