PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。9、電源與地線層的完整性規則：對于導通孔密集的區域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。10、3W規則：為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70％的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98％的電場不互相干擾，可使用10W的間距。11、屏蔽保護對應地線回路規則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號......閱讀全文
醫療器械研發中影響電磁兼容的關鍵因素
總體上說，在研發環節，影響醫療器械產品電磁兼容的因素可以用以下幾點概括：①電路原理圖；②PCB板級設計（包括布局布線及層疊設計）；③結構設計（包括屏蔽材料的使用）。 1 浪涌抗擾度試驗 浪涌主要指的是電源剛開通的那一瞬息產生強力脈沖，供電系統浪涌的來源分為外部（雷電原因）和內部（電氣設備啟停
做好一塊PCB板要注意的五個問題（一）
大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板，請別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現，或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信
射頻電路設計常見問題盤點（三）
此外，將并行 RF 走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設計時其它的做法也管用。? ? 在 PCB 板的每一層，應布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊
如何對包含數模混合的－PCB－設計進行合理的控制？
對于以下基本概念的理解非常重要，掌握有關數模混合設計的基本概念，有助于理解后面制定得很嚴格的布局和布線設計規則，從而在終端產品數模混合的設計時，不會輕易打折執行其中的重要約束規則。并且有助于靈活有效地處理數模混合設計方面可能遇到的串擾問題。1. 模擬信號與數字信號在抗干擾能力方面的重要區別數
注意！這些常見的PCB布局陷阱一定要知道（一）
本文以FR－4電介質、厚度0．0625in的雙層PCB為例，羅列出各種不同的設計疏忽，探討每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。該電路板底層接地，工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于－120dBm至＋13dBm之間。電感方向當兩個
注意！這些常見的PCB布局陷阱一定要知道（二）
應遵循原則：引線下方應保證完整接地；敏感引線應垂直排列；如果引線必須平行排列，須確保足夠的間距或采用保護線。接地過孔RF電路布局的主要問題通常是電路的特征阻抗不理想，包括電路元件及其互聯。引線覆銅層較薄，則等效于電感線，并與鄰近的其它引線形成分布電容。引線穿過過孔時，也會表現出電感和電容特性
一文讀懂PCB多層板各層含義與設計原則
PCB有單面、雙面和多層的，對于收音機等簡單的電器來說，使用單面PCB即可。但是，隨著時代的進步，無論是功能還是體積，電子產品都需要更新換代。對于多功能、小體積的電子產品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，而必須使用多層PCB。多層PCB有諸多優點，比如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間
PCB失效分析案例及方法（三）
當然，失效類型和模式多種多樣，以下是實驗室累積的其它典型PCB板級失效分析案例圖片：由以上案例，我們不難發現PCB板級失效的模式越來越多，失效根因也各不相同。因此，需要將一般的失效分析思路及方法進行總結提煉，形成一套能夠推廣應用的方法論，在實際案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB
EMI生產的原因與預防
EMI（Electro Magnetics Interfrence），即電磁干涉。隨著IC器件集成度提高、設備小型化和器件運行速度加快，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。對于PCB而言，EMI是如何產生的呢？外部的傳輸線或者PCB的印制線存在RF電流（射頻電流），電流流到負載后返回源頭，這樣就形成了
十招搞定惱人的高頻電路布線（一）
如果數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ～50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量（比如說1／3），通常就稱為高頻電路。高頻電路設計是一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要！01多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必
區分EMI
由于EMI不同，一個很好的EMC設計規則是將模擬電路和數字電路分開。模擬電路的安培數較高或者說電流較大，應遠離高速走線或開關信號。如果可能的話，應使用接地信號保護它們。在多層PCB上，模擬走線的布線應在一個接地層上，而開關走線或高速走線應在另一個接地層。因此，不同特性的信號就分開了。有時可以用一個低
IC驅動控制器：VCC供電單元的PCB及關鍵設計（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布線在實踐應用中的問題分析A．相同的原理圖設計方案和應用不同的PCB布局布線圖示的控制IC其由變壓器的輔助繞組供電；其通過電解電容輸出后VCC與GND如下圖采用差分等長線平行走線到IC的供電電容有最小的環路面積，同時滿足Z1和Z2的阻抗近似相等的法則，系統
使用EDA分析PCB
Q：請問就你個人觀點而言：針對模擬電路（微波、高頻、低頻）、數字電路（微波、高頻、低頻）、模擬和數字混合電路（微波、高頻、低頻），目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比（含仿真）？可否分別說明。A：限于本人應用的了解，無法深入地比較EDA工具的性能價格比，選擇軟件要按照所應用范疇來講，我主
PCB工程師必須要了解的幾個設計指南（二）
?有效隔離? ? 您可能已經體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：?隔離?- 確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果您必須將它們在PCB中連接在一起，請確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。?布置?- 如果您已在中間層放置了地平面，
零經驗的PCB板電鍍仿真（二）
設計階段的仿真和優化為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障，銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下，印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則，例如最大與最小線寬、間距，以及圖形密度。然而，通過電鍍仿真，可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息，就可以在早期修改設計
零經驗的PCB板電鍍仿真（三）
電鍍App 允許PCB 板設計人員導入不同的設計（包含或不含虛置圖形），點擊計算，然后就能查看所仿真的厚度均勻性。也可以改變電鍍槽和陽極的尺寸，或加入一個孔隙。只需簡單一個點擊，即可運行App 來優化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出針對給定厚度均勻性規格的最高電鍍速度。通過這一
電路板的EMI傳導超標案例分析（二）
產品測試工裝如下：采用測試工裝法，通過EMI測試！Data如下：案例2．TV電源的EMI傳導問題；進行傳導測試時，EMI超標；方案如下圖：如上圖，PCB布局EMI的耦合問題分析；EMI的耦合路徑：感性耦合；容性耦合；傳導耦合；輻射耦合！我們需要關注！！超標的EMI傳導問題，通過上述的優化基本能通過傳
PCB設計中的防靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100
如何利用CMR機制優化電路板設計及布局（二）
接近角度使用Allegro電流傳感器IC的一個常見錯誤是使用不適當的電流引入角度。圖6是電流軌跡接近IC的示例（此處是ACS724）。此圖顯示IP+和IP–的軌跡。淺綠色區是進入IP+的理想接近區。該區域范圍是0°至85°。該規則同樣適用于IP–軌跡。該區域的限制是為了防止載流軌跡影響到可能
十招搞定惱人的高頻電路布線（二）
06集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容每個集成電路塊的電源引腳就近增一個高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地抑制電源引腳上的高頻諧波形成干擾。07高頻數字信號的地線和模擬信號地線做隔離模擬地線、數字地線等接往公共地線時要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點互聯
如何通過元件擺放來改善電路板的EMI？
設計好電路結構和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發者們非常關心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進行控制。 元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也
如何提高芯片級封裝集成電路的熱性能？
在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進器件的電性能（無焊線阻抗），并且實現更小的外形尺寸。但是這些優勢的取得并不是沒有其他方面的妥協。芯片級封裝的硅片不再直接與用于導電和導熱的較大散熱板（E-P
ESD（靜電放電）問題的分析與設計（一）
靜電不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；從機構上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。導；有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。對于非金屬外殼或有金屬背板的產品我來分析一下ESD問題；重點分析
FPGA時序約束七步法
從最近一段時間工作和學習的成果中，我總結了如下幾種進行時序約束的方法。按照從易到難的順序排列如下： 1. 核心頻率約束 這是最基本的，所以標號為0。 2. 核心頻率約束+時序例外約束 時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDel
PCB工程師必須要了解的幾個設計指南（一）
? ? 在開始新設計時，因為將大部分時間都花在了電路設計和元件的選擇上，在PCB布局布線階段往往會因為經驗不足，考慮不夠周全。?? ??如果沒有為PCB布局布線階段的設計提供充足的時間和精力，可能會導致設計從數字領域轉化為物理現實的時候，在制造階段出現問題，或者在功能方面產生缺陷。?? ??那么設計
環境溫度監測
在許多應用中，環境空氣溫度監測對于控制環境條件或確保安全操作條件至關重要。準確快速地測量環境溫度通常面臨挑戰，因為傳感器可能不會完全暴露于外部環境并可能受到系統中其他組件的自發熱影響。TI 的高精度、低功耗單通道和多通道溫度傳感器采用緊湊型封裝，可實現更快的熱響應。精確測量環境溫度的布局注意事項使用
PCB專家給出建議
技巧：避免90°角為降低EMI，應避免走線、過孔及其它元器件形成90°角，因為直角會產生輻射。在該角處電容會增加，特性阻抗也會發生變化，導致反射，繼而引起EMI。要避免90°角，走線應至少以兩個45°角布線到拐角處。技巧：使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接。
PCB表面涂覆層的功能和選用分析（三）
鎳－鈀－金為“隔離層”的表面鍍覆層由于鈀的原子半徑很小、熔點又高等性能（參見上表“金、銅和鎳的某些物理性能”）決定了今后將用鈀取代金的作用。（1）沉鈀的作用。沉鈀的作用優于沉金作用：①填塞鎳層中的空隙并更致密；②覆蓋鎳表面防氧化更致密牢固，還可共同形成“阻檔層”作用；③不與銅發生擴散作用和難熔于焊料
PCB設計中的電磁兼容性考慮（三）
三、 電磁兼容的合理PCB設計隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電
PCB壓合銅箔起皺工藝改善方法探討（三）
3．2．4 ?鉚釘附近起皺鉚合時選用的鉚釘偏高或鉚合品質不良，層壓時鉚釘會頂起鋼板，導致靠近鉚釘附件區域因為壓力不足而出現白斑、起皺。3．2．5 ?其他違規操作起皺操作員排板時銅箔沒有撫平，或選用了嚴重皺褶的銅箔，或鋼板表面有水，或牛皮紙過多導致料溫升溫過慢等等違規操作都會導致起皺。4 銅箔起皺的應