WIKI資訊
18、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細，很多大規模或超大集成電路都采用這種封裝形式，引腳數量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術（表面安裝設備）將芯片與電路板焊接起來。采用 SMT 技術安裝的芯片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設計好的相應引腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術也被廣泛的使用在芯 片焊接......閱讀全文
18、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm 的 QFP（見 QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封裝形
1、BGA 封裝 （ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封
8、COB 封裝 （chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆 蓋以確保可＊性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒
30、MFP 封裝（ mini flatpackage）小形扁平封裝。塑料SOP 或 SSOP 的別稱（見 SOP 和 SSOP）。部分半導體廠家采用的名稱。31、MQFP 封裝 （metric quad flatpackage）按照 JEDEC（美國聯合電子設備委員會）標準對 QFP 進行的一種分
從1990年Manz等人首次提出了微型全分析系統的概念，到2003年Forbes雜志將微流控技術評為影響人類未來15件最重要的發明之一，微流控技術得到了飛速的發展，其中的微流控芯片技術作為當前分析科學的重要發展前沿，在生物、化學、醫藥等領域都發揮著巨大的作用，成為科學家手中流動的“芯”。微流控芯片技
非常詳細的封裝流程介紹如下圖所示：
分子診斷技術是指以DNA和RNA為診斷材料，用分子生物學技術通過檢測基因的存在、缺陷或表達異常，從而對人體狀態和疾病作出診斷的技術。其基本原理是檢測DNA或RNA的結構是否變化、量的多少及表達功能是否異常，以確定受檢者有無基因水平的異常變化，對疾病的預防、預測、診斷、治療和預后具有重要意義。通俗簡單
分子診斷技術是指以DNA和RNA為診斷材料，用分子生物學技術通過檢測基因的存在、缺陷或表達異常，從而對人體狀態和疾病作出診斷的技術。其基本原理是檢測DNA或RNA的結構是否變化、量的多少及表達功能是否異常，以確定受檢者有無基因水平的異常變化，對疾病的預防、預測、診斷、治療和預后具有重要意義。通俗
二核酸序列測定測序反應是直接獲得核酸序列信息的唯一技術手段,是分子診斷技術的一項重要分支。雖然分子雜交、分子構象變異或定量PCR技術在近幾年已得到了長足的發展,但其對于核酸的鑒定都僅僅停留在間接推斷的假設上,因此對基于特定基因序列檢測的分子診斷,核酸測序仍是技術上的金標準。(一)第1代測序1975年