光子集成芯片和微系統研究獲突破
5月18日，北京大學教授王興軍課題組和美國加州大學圣芭芭拉分校教授John E. Bowers課題組在《自然》雜志在線發表研究論文，在世界上首次報道了由集成微腔光梳驅動的新型硅基光電子片上集成系統，研究團隊歷時3年協同攻關，終于攻克了這一世界性難題。王興軍告訴《中國科學報》，這個工作是集成光梳和硅光的完美結合，是世界學術界和產業界關注的焦點，它打通了光頻梳從實驗室走向產業化的最后一公里，從而可以真正讓這項技術走向大規模應用。同時，它也解決了硅光多路并行光源的世界性難題，使硅光有了自己大腦。談及未來應用，王興軍說，“在光子芯片和微系統領域必將帶來一場新的技術變革，相關研究成果有望直接應用于數據中心、5/6G通信、自動駕駛、光計算等領域，為下一代片上光電子信息系統提供了全新的研究范式和發展方向。”光梳，又叫光學頻率梳，因其用途廣泛，一直以來都是國際光學界的重要研究熱點。美國國家標準與技木研究院教授John Lewis Hall和德國......閱讀全文
“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”取得突破
光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術是新材料領域重要的發展方向之一，是未來高速大容量光纖通信、全光網絡、下一代互聯網、寬帶光纖接入網所廣泛依賴的技術。“十二五”期間，863計劃新材料技術領域支持了“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”主題項目。近日，863新材料技術領域辦公室在北京組織專家對該主
我國首創收發兩用紫外同質集成光電子芯片
在一塊芯片上不僅能發出光，還能同時接收光，這是過去無法想象的。記者日前從南京郵電大學獲悉，該校王永進教授發現了量子阱二極管發光和探測共存的物理現象，并在此基礎上研發出多種同質集成光電子芯片，為世界首創。該研究進展已被最新一期的《今日半導體》專題報道。 “同質集成”是業界的一個難題。長期以來，光
我國首創收發兩用紫外同質集成光電子芯片
?? 在一塊芯片上不僅能發出光，還能同時接收光，這是過去無法想象的。記者日前從南京郵電大學獲悉，該校王永進教授發現了量子阱二極管發光和探測共存的物理現象，并在此基礎上研發出多種同質集成光電子芯片，為世界首創。該研究進展已被最新一期的《今日半導體》專題報道。 “同質集成”是業界的一個難題。長期以來
集成光電子器件的發展
如同電子器件那樣,光電子器件也要走向集成化。雖然不是所有的光電子器件都要集成,但會有相當的一部分是需要而且是可以集成的。目前正在發展的PLC-平面光波導線路,如同一塊印刷電路板,可以把光電子器件組裝于其上,也可以直接集成為一個光電子器件。要實現FTTH也好,ASON也好,都需要有新的、體積小的和廉價
集成光電子器件的發展
如同電子器件那樣,光電子器件也要走向集成化。雖然不是所有的光電子器件都要集成,但會有相當的一部分是需要而且是可以集成的。目前正在發展的PLC-平面光波導線路,如同一塊印刷電路板,可以把光電子器件組裝于其上,也可以直接集成為一個光電子器件。要實現FTTH也好,ASON也好,都需要有新的、體積小的和廉價
用光處理信息光電子芯片問世
圖中白色光束為后期繪制而成，目的是說明這種芯片可以直接使用光與外部世界交流。 美國科學家稱近日研發出世界上首個用光處理信息的光電子芯片。它依舊使用電子來計算，但是可以直接使用光來處理信息。這一成果或將打開超高速、低能耗數據處理的大門。研究結果12月24日發表在《自然》期刊上。 據加州大學伯
集成芯片測試儀器使用建議
集成芯片測試儀器是使用在不同的工藝中，在不同的工況要求下，集成芯片測試儀器在使用的時候需要注意一些使用知識，那么，集成芯片測試儀器在使用需要注意哪些呢？ 芯片上的溫度變化會顯著地影響芯片功耗、速度和可靠性。特別是泄漏功率與溫度呈指數關系，如果不能正確地處理，將導致熱失控。而像壓降和時鐘偏移
有它助陣，集成光電子器件加工不再難
蘭州大學物理科學與技術學院教授田永輝課題組與澳大利亞皇家墨爾本理工大學教授阿南?米切爾課題組及上海交通大學教授蘇翼凱課題組合作，通過在薄膜鈮酸鋰晶圓表面沉積一層氮化硅，利用傳統的刻蝕技術僅僅刻蝕氮化硅層形成亞波長光柵波導，有效應對了薄膜鈮酸鋰集成光電子器件難以加工制作的挑戰，降低了器件尺寸、提升了芯
光纖通信系統集成光電子器件的發展
自動交換的光網，稱為ASON，是進一步發展的方向。 集成光電子器件的發展 如同電子器件那樣，光電子器件也要走向集成化。雖然不是所有的光電子器件都要集成，但會有相當的一部分是需要而且是可以集成的。正在發展的PLC-平面光波導線路，如同一塊印刷電路板，可以把光電子器件組裝于其上，也可以直接集成為
“高速光電子集成基礎研究”項目啟動會召開
4月26日，國家自然科學基金委員會重大項目“高速光電子集成基礎研究”項目啟動暨推進會在中科院半導體研究所召開。 國家自然科學基金委員會信息科學部常務副主任秦玉文介紹了本項目立項的背景，并就基金委近期項目變化的一些情況作了說明。 基金委信息科學部副主任張兆田指出，部署的項目要凝聚目標，
西安光機所集成光學芯片研究取得系列進展
作為現代光學尤其是集成光學核心部分，高質量脈沖與相干激光光源一直以來都是學術界與產業界的重要關注點。在中國科學院B類戰略性先導科技專項“大規模光子集成芯片”支持下，中科院西安光學精密機械研究所微納光學與光子集成團隊近期在片上集成光源方面取得系列研究進展。 首先，在片上實現了以49GHz為基頻的
西安光機所量子光學集成芯片研究獲進展
在中國科學院B類戰略性先導科技專項“大規模光子集成芯片”支持下，中科院西安光學精密機械研究所與國外多家科研機構合作，利用西光研制的光子芯片，基于微諧振腔中多個高純度頻率模式相干疊加的獨特方案，解決了片上高維糾纏雙光子態制備與控制的國際難題，證實了利用10級糾纏雙光子態實現超100維的片上量子系統
首個微芯片內集成液體冷卻系統問世
? 英國《自然》雜志9日發表一項電子學重磅研究，瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）研究團隊報告了首個微芯片內的集成液體冷卻系統，這種新系統與傳統的電子冷卻方法相比，表現出了優異的冷卻性能。這一成果意味著，通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內部來控制電子產品產生的熱量，將是一種前景可觀、可持續，并且具有成本
南京集成電路大學揭牌－系全國首個“芯片”大學
10月22日，南京集成電路大學在江蘇南京江北新區人力資源服務產業園揭牌成立。這所由江北新區聯合企業、高校共同成立的大學，是全國首個以集成電路產業命名、關注集成電路產業人才培養的大學。 集成電路是用半導體材料制成的電路集合，芯片則是由不同種的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品。集成電路產業的發
二維材料成功集成到硅微芯片內
沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在27日出版的《自然》雜志上發表論文指出，他們成功將二維材料集成在硅微芯片上，并實現了優異的集成密度、電子性能和良品率。研究成果將幫助半導體公司降低制造成本，及人工智能公司減少數據處理時間和能耗。二維材料有望徹底改變半導體行業，但盡管科學家們研制出了多款類似設備，但技術
二維材料成功集成到硅微芯片內
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/3/497276.shtm 微芯片內的設備和電路的光學顯微鏡圖像。圖片來源：《自然》雜志網站 科技日報北京3月28日電?（記者劉霞）沙特阿卜杜拉國王科技大學科學家在27日出版的《自然》雜志上發表論
光子集成芯片和微系統研究獲突破
5月18日，北京大學教授王興軍課題組和美國加州大學圣芭芭拉分校教授John E. Bowers課題組在《自然》雜志在線發表研究論文，在世界上首次報道了由集成微腔光梳驅動的新型硅基光電子片上集成系統，研究團隊歷時3年協同攻關，終于攻克了這一世界性難題。王興軍告訴《中國科學報》，這個工作是集成光梳和硅光
首次在集成光子芯片上產生偏振糾纏光子對
近日，中科院西安光學精密機械研究所的外專千人計劃Brent E. Little與加拿大魁北克國立科學研究所、香港城市大學、澳大利亞墨爾本皇家理工大學等單位合作，利用非線性微環諧振腔中TE和TM模式間的自發四波混頻效應，結合微環諧振腔的濾波選模作用，首次在集成光子芯片上產生了偏振糾纏光子對的研究成
超構材料光子集成芯片研究再獲新成果
“光”是世界上速度最快的信息載體，對光的捕獲和操控，就成為人們孜孜追求的目標。南京大學物理學院劉輝教授所在的課題組，結合國家在光子集成方面的重大需求和超構材料國際前沿領域，在超構材料光子集成芯片研究方面率先提出納米螺旋偏振器，用于調控光偏振信息；最早提出磁共振納米波導，在納米尺度下傳遞光信息；以
我制成世界首個集成自由電子光源芯片
記者日前從清華大學電子工程系獲悉，該系黃翊東教授團隊成員劉仿副教授，帶領科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片，在國際上首次實現了無閾值切倫科夫輻射，是我國科學家率先實現的重大理論突破，加速了自由電子激光器小型化進程。相關研究論文近期發布在國際權威期刊《自然·光子》上。 切倫科夫輻射現象193
首塊激光器和光柵集成的硅芯片問世
據美國物理學家組織網8月10日(北京時間)報道，新加坡數據存儲研究所的魏永強(音譯)和同事首次構建出一種由一個激光器和一個光柵集成的新型硅芯片，其中的光柵能讓光變得更強并確保激光器輸出1500納米左右波長的光，而通訊設備標準的操作波長正是1500納米。 光纖在傳輸數據時需要讓不同波長
集成微泵式微流控芯片關鍵技術的研究
本課題以平面型結構的微型無閥泵和集成微型無閥泵式微流控芯片為研究對象，研究了高刻蝕速率與高表面質量兼具的玻璃濕法刻蝕工藝，創新性的建立了非超凈環境下玻璃高效鍵合的工藝路線，同時，系統地研究了Micro—DPIV微流場可視化檢測技術中的顯微拍攝、激光照明方式、納米級示蹤粒子布朗運動誤差消除、跨幀技術以
如何提高芯片級封裝集成電路的熱性能？
在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進器件的電性能（無焊線阻抗），并且實現更小的外形尺寸。但是這些優勢的取得并不是沒有其他方面的妥協。芯片級封裝的硅片不再直接與用于導電和導熱的較大散熱板（E-P
西安光機所芯片集成微腔光學頻率梳研究獲進展
近日，中國科學院西安光學精密機械研究所瞬態光學與光子技術國家重點實驗室微納光學與光子集成課題組在中國科學院戰略性先導科技專項（B類)“大規模光子集成芯片”和國家自然科學基金項目的支持下，芯片集成微腔光學頻率梳研究取得進展，特邀論文Raman self-frequency shift of sol
助力核心芯片發展！集成微系統封裝平臺今日蘇州揭牌
5月11日，由江蘇省納米技術產業創新中心與中科院蘇州納米所納米加工平臺共建的集成微系統封裝平臺（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌儀式在蘇州國際博覽中心舉行，第四屆MEMS創新技術應用對接會暨中國半導體行業協會MEMS分會市場年會與揭牌儀式同期召
鄒世昌：我國集成電路芯片仍待掌握核心技術
中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在“相約名人堂——與院士一起看世博”活動上說，我國的信息技術需要進一步發展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。 在鄒世昌看來，我國集成電路工藝技術較國際先進水平相差兩代，要縮小差距，還需要在
新途徑！集成于硅芯片上的石墨烯黑體發光器
通常，集成于硅芯片上的高速發光器可作為硅基光電子學的新型架構，但基于化合物半導體的發光器很難在硅襯底上直接制造，該類發光器與硅基平臺的集成面臨著嚴峻挑戰。因此，能在近紅外（NIR）區域（含電信波長）工作，且高速、高度集成于硅片上的石墨烯黑體發光器開發得到契機。矩形石墨烯片連接至源極與漏極，調節輸
吉林大學研究團隊在集成光子芯片領域取得重要進展
日前，吉林大學電子科學與工程學院超快光電技術研究團隊在集成光子芯片領域取得重要進展，該研究成果以“Non-Abelian braiding on photonic chips”為題在線發表于《自然·光子學》（Nature Photonics (2022), doi.org/10.1038/s41
國內科技專家：我國高端芯片研制已具備基礎
十三五國家重點研發計劃“光電子與微電子器件及集成”重點專項專家組組長、中科院半導體所副所長祝寧華表示，我國近年來不間斷地支持光電子領域的科技創新，從“863”計劃、“973”計劃到國家自然科學基金等各類項目，都投入大量資金引導高校、科研院所和企業對光電子芯片和模塊的關鍵技術進行了廣泛而深入的研
壓電光電子學應力成像芯片系統研制成功
美國佐治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)和中國科學院北京納米能源與系統研究所王中林院士領導的研究小組最近利用垂直生長的納米壓電材料陣列研制出大規模發光二極管陣列，并且利用壓電光電子學效應首次實現利用外界應力/應變改變納米壓電發光二極管發光強度的過程