什么是化學鍍鎳？
化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協會）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。......閱讀全文
什么是化學鍍鎳？
化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協會）中定義為Auto
觸摸屏化學鍍鎳
觸摸屏（TP）技術分為電阻式、表面電容式、投射電容式、表面聲波式和紅外線式，其中，電容式觸摸屏廣泛應用于移動設備和消費電子產品。觸摸屏技術方便了人們對計算機的操作使用，是一種極有發展前途的交互式輸入技術，因而受到各國的普遍重視，并投入大量的人力、物力對其進行研發，新型觸摸屏不斷涌現。摻錫氧化銦（In
關于化學鍍鎳鎳離子的處理方式介紹
化學鍍鎳廢液中，若不存在絡合劑或絡合劑的量較少時，可直接采用氫氧化鈉（濃度為6mol/L）調節pH值， 根據廢液中鎳離子的濃度，加入適量的NaOH，使鎳離子沉淀為Ni(OH)2除去。對于有絡和劑廢液的除鎳，首先利用CaO調節廢液的pH值在8左右，除去大部分的有機酸絡合劑，然后在廢液中加入CaO
概述化學鍍鎳的應用發展
由于化學鍍鎳層具有優秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。據報道，化學鍍鎳在各個工業中應用的比例大致如下：航空航天工業：9%，汽車工業：5%，電子計算機工業：15%，食品工業：5%，機械工業：15%，核工業：2%，石油
簡述化學鍍鎳的反應機理
化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，工業上應用最普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。 1）原子氫理論 原子氫理論認為，溶液中的Ni2+靠還原劑次磷酸鈉（NaH2P02）放
簡述化學鍍鎳的沉淀特性
迄今為止，化學鍍鎳的發展已有50多年的歷史。經過半個多世紀的研究開發，化學鍍鎳已進入發展成熟期，其現狀可概括為：技術成熟、性能穩定、功能多樣、用途廣泛。 用化學鍍鎳沉積的鍍層，有一些不同于電沉積層的特性。 ①以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態的
關于化學鍍鎳的定義解釋
不用外來電流，借氧化還原作用在金屬制件的表面上沉積一層鎳的方法。用于提高抗蝕性和耐磨性，增加光澤和美觀。適合于管狀或外形復雜的小零件的光亮鍍鎳，不必再經拋光。一般將被鍍制件浸入以硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、乙酸鈉和硼酸所配成的混合溶液內，在一定酸度和溫度下發生變化，溶液中的鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為原
簡述化學鍍鎳的科研分析
化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究，近幾年已發展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。
關于化學鍍鎳的分類介紹
所有化學沉積法可以分成三類（廣義分類）： 置換鍍 1、置換鍍（離子交換或電荷交換沉積）： ；一種金屬浸在第二種金屬的金屬鹽溶液中，第一種金屬的表面上發生局部溶解，同時在其表面自發沉積上第二種金屬。在離子交換情況下，基底金屬本身就是還原劑。 ；使用最廣泛的基底金屬（Me1）是銅、鐵和鎳，而用得
關于化學鍍鎳的物理特征介紹
傳統上，化學鍍作為一種表面處理方法應歸屬于電鍍，是電鍍的一個鍍種。但化學鍍不同于電鍍，主要是因為化學鍍不需要外加電源，而且操作方法與不同于電鍍，其特點如下： ⑴鍍層厚度均勻，化學鍍液的分散程度接近100%。化學鍍本身是一個自催化的氧化還原過程，只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀