優化方案
PCB LAYOUT設計優化
參考IPC 7351標準封裝庫，助焊焊盤設計為1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盤設計1．3＊0．4mm，相鄰焊盤中心間距0．65mm保持不變。通過以上設計，單邊阻焊0．05mm的尺寸滿足PCB加工工藝要求，相鄰阻焊邊沿間距0．25mm尺寸滿足阻焊橋工藝，加大阻焊橋的冗余設計可以大大降低焊接質量風險，從而提高產品的可靠性。
（圖八）
PCB工程設計優化
按照圖八對助焊焊盤寬度進行削銅處理，調整阻焊寬度焊盤大小。保證器件兩助焊焊盤邊沿間大于0．2mm，兩阻焊焊盤邊沿間大于0．1mm，助焊和阻焊焊盤長度保持不變。滿足PCB阻焊單焊盤式窗口設計的可制造性要求。
（圖九）
方案論證
設計驗證
針對上述所提的問題焊盤，通過以上方案優化焊盤和阻焊設計，相鄰焊盤邊沿間距大于0．2mm，阻焊焊盤邊沿間距大于0．1mm，該尺寸可滿足阻焊橋制程需求。如圖十所示：
（圖十）
測試良率對比
從PCB LAYOUT設計和PCB工程設計優化阻焊設計后，組織重新補投相同數量的PCB，并按照相同制程完成貼裝生產。產品各項參數對比如表一所示：
（表一）
通過以上數據可得，優化方案驗證有效，滿足產品可制造性設計。
優化設計總結
綜上所述，器件引腳邊沿間距小于0．2mm的芯片不能按照常規封裝設計，PCB LAYOUT設計助焊焊盤寬度不予補償，通過加長助焊焊盤長度規避焊接接觸面積可靠性問題。對于助焊焊盤過大導致兩阻焊邊沿間距過小，優先考慮削銅處理；對于阻焊焊盤設計過大的，優化阻焊設計，有效增加兩阻焊焊盤邊沿寬度，從而保證PCBA焊接質量保障。可見，助焊和阻焊焊盤設計之間的協調對提高PCBA可制造性及焊接直通率有決定性作用。
參考文獻：
［1］賈忠中．SMT可制造性設計．北京：電子工業出版社，2015．
［2］IPC相關標準IPC－SM－782A、IPC 7351、IPC－A－610F．
