PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（三）
優化方案PCB LAYOUT設計優化參考IPC 7351標準封裝庫，助焊焊盤設計為1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盤設計1．3＊0．4mm，相鄰焊盤中心間距0．65mm保持不變。通過以上設計，單邊阻焊0．05mm的尺寸滿足PCB加工工藝要求，相鄰阻焊邊沿間距0．25mm尺寸滿足阻焊橋工藝，加大阻焊橋的冗余設計可以大大降低焊接質量風險，從而提高產品的可靠性。（圖八）PCB工程設計優化按照圖八對助焊焊盤寬度進行削銅處理，調整阻焊寬度焊盤大小。保證器件兩助焊焊盤邊沿間大于0．2mm，兩阻焊焊盤邊沿間大于0．1mm，助焊和阻焊焊盤長度保持不變。滿足PCB阻焊單焊盤式窗口設計的可制造性要求。（圖九）方案論證設計驗證針對上述所提的問題焊盤，通過以上方案優化焊盤和阻焊設計，相鄰焊盤邊沿間距大于0．2mm，阻焊焊盤邊沿間距大于0．1mm，該尺寸可滿足阻焊橋制程需求。如圖十所示：（圖十）測試良率對比從PCB LAYOUT設計和PCB工程設計......閱讀全文
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（三）
優化方案PCB LAYOUT設計優化參考IPC 7351標準封裝庫，助焊焊盤設計為1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盤設計1．3＊0．4mm，相鄰焊盤中心間距0．65mm保持不變。通過以上設計，單邊阻焊0．05mm的尺寸滿足PCB加工工藝要求，相鄰阻焊邊沿間距0．25mm尺寸滿足阻焊橋工藝，加大
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT實際設計如下圖五，助焊焊盤尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盤尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盤中心間距0．65mm，助焊邊沿間距0．15mm，阻焊邊沿間距0．05mm，單邊阻焊寬度增加0．05mm。（圖五）PCB工程設計要求按照常規阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸0
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（一）
隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB可制造性設計（一）
前言：可制造性設計DFM（Design ForManufacture）是保證PCB設計質量的最有效的方法。DFM就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開發周期、降低成本、提高產品質量等優點，是企業產品取得成功的途徑
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（三）
實驗流程圖9 阻焊開窗菲林對位精度提升實驗流程實驗數據表7 阻焊開窗菲林對位精度提升實驗數據分析：阻焊的焊盤尺寸偏移數據由質量工程師用二次元測量。從數據看LDI生產的“D”字型異型焊盤中心與資料值的平均偏差比常規手工對位更小，測試1次良率提升23％，對測試效率有一定的改善效果。電測能力提升實驗流程圖
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（三）
四、Im－Sn＋重熔工藝在惡劣環境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理1．Im－Sn＋重熔工藝流程為了解決現有PCB表面涂層在存儲一段時間后，在惡劣環境條件下耐腐蝕性能差，可焊性不良的問題，有必要研究一種改進的新工藝，以提供一種PCB耐腐蝕可焊涂層的新的處理方法，通過該方法處理后的PCB，同時具有
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（一）
摘要：本文主要介紹光模塊產品在焊盤工藝制作中，會有阻焊限定和蝕刻限定兩種焊盤，而由于兩種焊盤設計的差異性，對光模塊產品的焊接情況也有著不同的影響。關鍵詞：光模塊；焊盤；阻焊限定；蝕刻限定；前言隨著電子產品走向短小輕薄以及多功能化，印制線路板也向著線路高密度高精細度、高頻率、高厚徑比方向發展，為了滿足
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（四）
圖13 錳鋼刀刀尖寬度圖14 刀與焊盤接觸性能示意圖五孔鎢鋼刀結構設計由于新設計的五孔鎢鋼刀的刀尖寬度為50－80μm，比常規刀更鋒利。刀尖與焊盤接觸的面積減小了半時壓力會增加數倍，為減輕焊盤的針印，在刀座注塑部位設計5個孔讓刀身更具柔性特征去緩沖減小針尖的壓力，讓針尖與焊盤有更輕的接觸性能。經10
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（二）
實驗流程圖5 M產品實驗流程圖關鍵流程控制方案表2 關鍵流程控制方案實驗方案表3 關鍵流程實驗方案實驗數據工程設計優化實驗方法A、將“D”字型異型焊盤線路及阻焊均按客戶原稿200μm資料制作，常規生產完阻焊二次元測試。B、將“D”字型異型焊盤單邊加大25μm，阻焊開窗單邊加大25μm，常規生產完阻焊
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（一）
具有小型化，高品質，高能量儲存和低電阻之特性的徑向型電感、電容、電阻等PCB表面貼裝元件在現代通訊、高端光電、智能設備領域的應用越來越廣泛。此類元件的PCB焊盤與阻焊開窗設計尺寸基本等大（如圖1中綠色部分為焊盤），因焊盤四周無阻焊開窗溝槽擋錫，鋼網與焊盤可處于同一水平面上讓元件引腳具有更加均勻的上錫
與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究（五）
方案優化總結表10 方案優化總結數據表最優方案實驗實驗方案表11 最優方案實驗方案實驗設計A、工程設計：外層成銅厚度為35μm且客戶要求阻焊開窗與焊盤等大的產品，線路菲林單邊加大50μm，阻焊菲林單邊加大25μm制作線路與阻焊菲林文件；B、層壓：制作首板，調整預補償值后壓合，確保產品漲縮與客戶資料的
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（二）
三、綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現實意義（1）現在電子產品的制造質量越來越依賴于焊接質量。在焊接質量缺陷中占據第一位同時也是影響最嚴重的是虛焊，它是威脅電子產品工作可靠性的頭號殺手。（2）虛焊現象成因復雜，影響面廣，隱蔽性大，因此造成的損失也大。在實際工作中為了
PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響（一）
一、PCB常用可焊性涂層的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au鍍層1）鍍層特點ENIG Ni（P）／Au（化學鍍鎳、金）工藝是在PCB涂敷阻焊層（綠油）之后進行的。對ENIG Ni／Au工藝的最基本要求是可焊性和焊點的可靠性。化學鍍Ni層厚度為3～5μm，化學鍍薄Au層（又稱浸Au
光模塊PCB的焊盤特性對焊接的影響（二）
4 可焊性驗證根據IPC J－STD－003C標準，將同生產周期的PCB過兩次無鉛回流后做邊緣浸錫測試。浸錫結果如圖4所示：試驗條件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接溫度：255℃，焊接時間：10±0．5s，助焊劑：2＃標準助焊劑（松香：25％，異丙醇：74．61％，二乙胺鹽酸鹽：0．3
PCB設計中的電磁兼容性考慮（三）
三、 電磁兼容的合理PCB設計隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電
PCB焊接后板面發白改善探討
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
解析印制電路板制造工藝（一）
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的縮寫，中文譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛－撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。圖1 PCB的類別PCB為電子產品最重要的基礎部件，用做電子元件的互連與安裝基板。不同類別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法
一文讀懂SMT：到底什么是表面組裝技術？
表面組裝技術，英文名稱為Surface Mount Technology，縮寫為SMT，是一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板級組裝技術，它是現代電子組裝技術的核心，如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術，在電子工程業界，也稱之為“表
pcba通孔類元器件激光焊接工藝的應用
關于PCB與pcba之間的關系，相信現在還是有很多人很難將其區分開來，甚至還會將兩者之間混淆起來，那么PCB與PCBA的區別是什么？pcba有哪些焊接工藝技術？PCB與PCBA的區別??PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCBA是經過PCB空
淺談爬行腐蝕現象（二）
三、爬行腐蝕的影響因素1．大氣環境因素的影響作為大氣環境中促進電子設備腐蝕的元素和氣體，被列舉的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蝕性氣體成分的室內濃度、蓄積速度、發生源、影響和容易受影響的材料及容許濃度如表1所示。上述氣體一溶入水中，就容易形成腐蝕性的酸或鹽。表12．濕
淺談PCBA線路板清洗：有哪些因素影響著水基清洗工藝...
淺談PCBA線路板清洗：有哪些因素影響著水基清洗工藝窗口？前言在生產中，有關印制電路板（PCB）、印制線路板（PWB）和印制線路組件（PWA）的清洗在IPC文件和手冊里均有相關指導文件，如：CH－65 印制板及組件清洗指南、SM－839 施加阻焊劑前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶劑清洗手冊
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
可焊性測試的測試過程
焊接過程 焊接過程大致分為三個階段。其中一個過程是擴散，基底金屬的溶解和最終金屬間化合物的形成。為了能夠進行焊接，焊接材料首先需要加熱成液態，然后熔融的焊料才會潤濕基底金屬的表面，這個過程現實世界中的任何潤濕現象都一致。他們之間的關系也就滿足所謂的楊氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 楊
可焊性測試的目的和意義
可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。 通過實施可焊性測試，幫助企業確定生產裝配后的
可焊性測試儀的特點
?Metronelec ST88可焊性測試儀是IPC指定的元器件和PCB板可焊性測試儀，法國METRONELEC公司是一家專業生產制造可焊性測試儀的法國廠家，它是歐洲電子協會的成員之一。生產的ST88可焊性測試儀通過嚴格的技術要求，符合IEC（歐洲共同體標準）、DIN（德國標準）、JLL（日本標準）
潤濕平衡法（可焊性測試）簡介
本文目的是證明潤濕平衡法在質量控制和過程開發方面優于傳統可焊性肉眼觀測測試法。?背景：大家都熟悉可焊性肉眼觀察測試傳統方法，如邊緣浸潤，漂錫，波峰焊測試，焊料擴散試驗等，大多數測試似乎可以滿足您的要求。焊接完成后，如果缺失一些元件，就要進行返工或退貨，當然這會涉及額外費用。目前的測試方法無法跟上科技
影響混合合金焊點工藝可靠性的因素（一）
一、無鉛、有鉛混用所帶來的工藝問題有鉛、無鉛元器件和釬料、焊膏材料的混用，除要兼顧有鉛的傳統焊接工藝問題外，還要解決無鉛釬料合金所特有的熔點高、潤濕性差等問題。當有鉛、無鉛問題交織在一起，工藝上處理該類組裝問題時，比處理純有鉛或純無鉛的問題都要棘手。例如，在采用無鉛焊膏混用情況時，要特別關注下述問題
關于光學定位點的兩三個案例（一）
魯迅曾經說過：“悲劇，就是把人世間美好的東西毀滅給人看。”本來很完美的一個設計，就因為少加了一個光學定位的保護環，結果就成了一個反面的教材。關于光學定位點保護環的案例有一客戶設計的PCB，因考慮后期貼片焊接的因素，在板內添加了光學定位點，因板內的線路比較稀疏，殘銅率比較低。板內光學定位點的位