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解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應該怎么解決這些問題？就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態信號也小，進而降低共模EMI。當然，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，因為數位信號的上升沿越來越快......閱讀全文
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然
6層板如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由于電源覆銅阻抗高，對控制共模EMI輻射非常不利。不過，從信號的阻抗控制觀點來看，這一方法
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
今天在深圳進行《開關電源技術＆汽車電子》主題報告中談到汽車電子－新能源技術的電磁兼容問題，我有分析新能源汽車電子的EMC問題，EMC的三要素已經成為了我們的行動大綱；EMC三要素：干擾源－耦合路徑－敏感設備；從理論上三要素如果解決處理好任意一個因素就構不成干擾或騷擾的問題；EMC＝EMI＋EMS；對
前言：可制造性設計DFM（Design ForManufacture）是保證PCB設計質量的最有效的方法。DFM就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開發周期、降低成本、提高產品質量等優點，是企業產品取得成功的途徑
9月7日，Cell Research雜志在線發表了中科院上海生命科學研究院生化與細胞所宋建國研究組取得的研究成果：FOXA2抑制人肺癌細胞的轉移是通過抑制EMT來實現的。 腫瘤是人類健康的最大威脅之一，90%的腫瘤患者都是死于腫瘤轉移。越來越多的研究表明，EMT (epith
一、PCB板材主要參數介紹1．1．介電常數（Dk）Dieletric Constant表征介質材料的介電性質或極化性質的物理參數，其值等于以欲測材料為介質與以真空為介質制成的同尺寸電容器電容量之比，該值也是材料貯電能力的表征。介電常數大表示訊號線中的傳輸能量就會有不少被儲存在板材中，將造成“訊號完整
功率電子系統對于高頻的EMI的設計－我提供正向設計思路參考；A．確認有哪些噪聲源；B．分析噪聲源的特性；相關資料可以通過網絡搜索作者名字下載或觀看；（我的理論：先分析再設計；了解噪聲源頭特性是關鍵）！C．確認噪聲源的傳遞路徑；這也是我們大多數工程師處理EMI－Issue時的著手點；（處理的手段和方法