梯度濃度摻雜的釔鋁石榴石晶體激光系統
近日，中國科學院合肥物質科學研究院健康與醫學技術研究所江海河課題組與安徽光學精密機械研究張慶禮課題組合作，設計研制了梯度濃度摻雜的釔鋁石榴石晶體（Nd:YAG）激光系統，實現了高重復頻率電光調Q激光輸出。相比傳統均勻摻雜晶體，梯度濃度晶體顯著提高了輸出平均功率和峰值功率，并獲得了高光束質量的激光輸出。相關研究成果發表在Optics Letters上。 激光晶體產生的熱效應制約著高重復頻率電光調Q激光器的發展，尤其強烈的熱透鏡效應使諧振腔內的激光光束縮小，導致諧振腔內的峰值功率密度急劇上升，以致損壞腔內光學元件。傳統均勻摻雜的激光晶體，端泵時的熱量主要分布于端面，且晶體的吸收使泵浦光沿晶體軸向迅速衰減，從而造成泵浦和溫度分布的不均勻。而新型的濃度由低變高的梯度晶體，使泵浦光和熱量在軸向分布更加平滑。該研究將梯度濃度晶體應用于電光調Q系統中，實現了高峰值功率高光束質量的輸出。 研究團隊以梯度濃度0.39-0.80 at.%的......閱讀全文
梯度濃度摻雜的釔鋁石榴石晶體激光系統
近日，中國科學院合肥物質科學研究院健康與醫學技術研究所江海河課題組與安徽光學精密機械研究張慶禮課題組合作，設計研制了梯度濃度摻雜的釔鋁石榴石晶體（Nd:YAG）激光系統，實現了高重復頻率電光調Q激光輸出。相比傳統均勻摻雜晶體，梯度濃度晶體顯著提高了輸出平均功率和峰值功率，并獲得了高光束質量的激光
梯度濃度摻雜的釔鋁石榴石晶體激光系統
近日，中國科學院合肥物質科學研究院健康與醫學技術研究所江海河課題組與安徽光學精密機械研究張慶禮課題組合作，設計研制了梯度濃度摻雜的釔鋁石榴石晶體（Nd:YAG）激光系統，實現了高重復頻率電光調Q激光輸出。相比傳統均勻摻雜晶體，梯度濃度晶體顯著提高了輸出平均功率和峰值功率，并獲得了高光束質量的激光
上海硅酸鹽所釔鈧鋁石榴石激光陶瓷研究中取得系列進展
釔鋁石榴石（Y3Al5O12，YAG）是一種性能非常優異的固體激光基質材料，具有透光范圍寬、理論透過率高、熱導率高等特點。并且在YAG基質中，位于十二面體格位的Y3+以及位于八面體格位和四面體格位的Al3+可以被性質相似的其他離子取代，形成多組分石榴石材料來實現對其性能的調控，從而達到其應用的多
固體激光器的相關介紹
用固體激光材料作為工作物質的激光器。工作介質是在作為基質材料的晶體或玻璃中均勻摻入少量激活離子。例如：在釔鋁石榴石（YAG）晶體中摻入三價釹離子的激光器可發射波長為1050納米的近紅外激光。 固體激光器具有體積小、使用方便、輸出功率大的特點。固體激光器一般連續功率在100瓦以上，脈沖峰值功率可
利用三維飛秒激光光刻技術制備納米晶體結構
材料本身的光學性質不僅取決于其化學性質，還取決于其亞波長結構。由此而來的諸如光子晶體和超材料等，拓展了人們對于光學結構和光學材料的認識，展現出不同于自然材料的新奇現象和功能。然而，在過去的研究中，光學晶體的納米結構集中于材料的二維表面。這是因為應力誘導的裂紋形成和傳播使得高精度的三維體積加工具有
LED熒光材料光色調控機制揭示
LED照明光源長時間使用會出現亮度變暗并發生顏色漂移問題。近日，合肥工業大學材料科學與工程學院陳雷副教授和蔣陽教授課題組在釔鋁石榴石系列LED熒光材料及其光色調控機制方面揭示了這一現象的科學機理，為進一步提高LED熒光材料性能提供了重要手段。研究成果刊登于英國《自然》系刊《科學報告》上。 由
固體激光器的工作物質簡介
固體激光器的工作物質，由光學透明的晶體或玻璃作為基質材料，摻以激活離子或其他激活物質構成。這種工作物質一般應具有良好的物理－化學性質、窄的熒光譜線、強而寬的吸收帶和高的熒光量子效率。 玻璃激光工作物質容易制成均勻的大尺寸材料，可用于高能量或高峰值功率激光器。但其熒光譜線較寬，熱性能較差，不適于
激光切割機CO2激光切割技術簡介
YAG（釔鋁石榴石晶體）激光器屬固體激光，可激發脈沖激光或連續式激光，發射之激光為紅外線波長 1.064μm。 FPC紫外型 紫外激光切割機是采用紫外激光的切割系統，利用紫外光的特點，比傳統長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并
研制新型平面波導結構陶瓷激光放大器
記者從中科院上海硅酸鹽所獲悉，由該所李江團隊研制的釔鋁石榴石和摻雜釔鋁石榴石陶瓷平面波導，作為激光放大器的增益介質，經中國工程物理研究院高清松團隊驗證，獲得了100赫茲重復頻率下327兆焦耳單脈沖能量的激光輸出。據了解，這是國際范圍內采用非水基流延成型制備的該種陶瓷平面波導達到的最大
激光晶體的主要組成及發展方向探討
激光晶體及其元器件是光電子產業的重要基礎材料，是固體激光器發出激光的核心元器件。由于激光晶體具有光學均勻性好、機械性能好、物化穩定性高、熱導性好等優點，目前仍是固體激光器的熱門材料，因此廣泛用于工業、醫療、科研、通訊和軍事等領域。如激光測距、激光目標指示、激光探測、激光打標、激光加工（包括切割、