共晶的結構共晶的結構是什么
共晶體是百分之100的原因是由一定共晶成分的熔液在一定共晶溫度析出兩種或兩種以上的晶體所組成的混合體。混合體中各相以一定的形式相間排列，呈共晶組織晶體不是單一的相，通常由兩種以上的相組成，相是指成分，晶體結構，性能都相同的東西。共晶體是共晶成分的合金，兩組成相同時凝固而獲得由兩相細密混合物所構成的組織。......閱讀全文
共晶的結構共晶的結構是什么
共晶體是百分之100的原因是由一定共晶成分的熔液在一定共晶溫度析出兩種或兩種以上的晶體所組成的混合體。混合體中各相以一定的形式相間排列，呈共晶組織晶體不是單一的相，通常由兩種以上的相組成，相是指成分，晶體結構，性能都相同的東西。共晶體是共晶成分的合金，兩組成相同時凝固而獲得由兩相細密混合物所構成的組
什么是共晶
共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從液態變到固態，而不經過塑性階段，是一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。含義其熔化溫度稱共晶溫度。一種合金或固溶體，其所含組分的比例是這樣的，即在具有這樣的組分比例時其熔點可能最低。特點共晶是在低于任一種組成物金屬熔點的溫度下所有成
真空共晶爐簡介
真空共晶爐(vacuum soldering system)是一種針對高端產品的工藝焊接爐，例如激光器件、航空航天，電動汽車等行業，和傳統鏈式爐相比，具有較大的技術優勢。真空共晶爐系統主要構成包括：真空系統，還原氣氛系統，加熱/冷卻系統，氣體流量控制系統，安全系統，控制系統等。
冷凍干燥過程共晶點、共熔點的意義
冷凍干燥技術是將含水物料預先凍結后在真空狀態下進行升華而獲得干燥物料的方法，干燥后物料原有的化學、生物特性基本不變，易于長期保存，是一種優良的干燥方法，被廣泛應用于食品、生物制品、醫藥、化工、材料制備等各個領域。 在冷凍干燥過程中，物料的共晶點和共熔點是凍干工藝中zui為重要的兩個參數。物
共晶不平衡結晶類型
共晶不平衡結晶類型。1、固相線偏離平衡位置，不但冷到固相線上凝固不能結束，甚至冷到共晶溫度以下還有少量液相殘留，最后這些液相轉變為共晶體，形成所謂的不平衡共晶組織。2、共晶組織的分類及特點粗糙，粗糙界面共晶粗糙，光滑界面共晶光滑，光滑界面共晶，金屬，金屬及金屬，金屬間化合物共晶多為類共晶。
共晶反應發生的條件
共晶反應共晶反應是指在一定的溫度下，一定成分的液體同時結晶出兩種一定成分的固相的反應.例如含碳量為2.11%--6.69%的鐵碳合金，在1148℃的恒溫下發生共晶反應，產物是奧氏體(固態)和滲碳體(固態)的機械混合物，稱為“萊氏體”。在合金相圖上，發生這個反應在圖上表現為一點，那個點就是共晶點。 一
真空共晶爐的系統相關介紹
真空共晶爐的主要原理就是利用真空去除空洞，氮氣氣氛和還原性氣氛是附加條件，客戶應當根據自己的產品要求和經濟水平進行選擇。 存在的真空系統，主要分為 傳統回流焊+真空模塊：優點是理論來說可以在現有的回流焊產線中進行改進，缺點是除真空體系的模塊外其他部分不能完全防止氧化。 單一真空模塊配合加熱
真空共晶爐的氮氣氣氛相關介紹
氮氣氣氛 真空系統的加入可以讓腔體在抽真空之后加入氮氣氣氛，在傳統的回流焊之中也有涉及。但是需要指出以下幾點： 氮氣的加入是排出空氣中的O2，防止氧化，在回流爐的開放環境中，并不能完全排出O2的可能行。行業認為需要將O2降至100ppm以下可以保證無氧化的可能。因此封閉體系是應用N2環境相對
共晶相就是液相這個說法對嗎？
以前一直以為共晶相是固相，今天看文章發現里面把共晶相算在液相里面?共晶相？不是固相嗎？液體里面同時析出兩種固相，叫做共晶。材科里面是這么講的?就是這篇文章個人認為，升溫時共晶相應該算在液相里面；降溫時共晶相應該算在固相里面。個人看法僅供參考：共晶的意思是：首先必須是晶體，然后才有可能是共晶！共晶就是
關于綠茶共晶點與共熔點及其變化規律研究
綠茶共晶點、共熔點及其變化規律研究。 1.2.2 共晶點、共熔點測定采用如圖1 所示試驗裝置測定綠茶的共晶點、共熔點。用數字電橋作 為電阻測量元件，凍干機溫度探頭作為測溫元件。 將待測樣品裝入物料盒中，待樣品裝入一半時，將溫度探頭放入，并置于物料盒中心部位，樣品裝入完畢后，將
冷凍干燥機選配共晶點測試儀
在凍干過程中，物料預凍的最終溫度以其共晶點為依據，干燥加熱時物料的溫度以其共熔點為依據。物料的共晶點是指物料中的水分全部凍結時的溫度。為保證物料完全凍結，預凍溫度要比物料的共晶點低5-10℃。若預凍溫度過低，則增加能耗和生產成本；若預凍溫度高于共晶點，則不能保證物料中的水分完全凍結，物料內部水分將不
真空共晶爐的產品原理和真空去除空洞的相關介紹
產品原理 真空焊接系統相對于傳統的回流焊系統，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因為真空系統的存在，可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。 真空去除空洞 在大氣環境下，液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的
粗晶，準晶，液晶，非晶，納米晶的結構，特點
晶粒是另外一個概念，搞材料的人對這個最熟了。首先提出這個概念的是凝固理論。從液態轉變為固態的過程首先要成核，然后生長，這個過程叫晶粒的成核長大。晶粒內分子、原子都是有規則地排列的，所以一個晶粒就是單晶。多個晶粒，每個晶粒的大小和形狀不同,而且取向也是凌亂的,沒有明顯的外形,也不表現各向異性,是多晶。
什么是非晶納米晶
非晶納米晶是一種金屬合金，但是由于其特殊的工藝將其變成了非晶態，所以非晶又被叫做玻璃金屬。而納米晶是是再非晶的基礎上其尺寸大小為納米級別，非晶納米晶是非晶和納米晶的混合體
陰陽離子共變價非晶富硫化物正極在多價轉移體系應用
隨著社會對儲能要求的不斷提高，多價轉移體系特別是鎂和鋁離子電池逐漸成為下一代高比能、低成本電池的研究熱點。然而Mg2+和Al3+載流子的高電荷密度導致其與正極材料之間具有較強的靜電作用，嚴重影響電荷補償過程，進而無法取得高能量密度。近年來，中國科學院物理研究所/北京凝聚態物理國家研究中心清潔能源
非晶納米晶的應用領域
非晶納米晶材料主要在航空航天領域使用，主要用作宇航員宇航服材料技術，用于應對外太空可能出現的各種不利環境，保護宇航員不受外界病菌侵害。
非晶納米晶的應用領域
非晶納米晶材料主要在航空航天領域使用，主要用作宇航員宇航服材料技術，用于應對外太空可能出現的各種不利環境，保護宇航員不受外界病菌侵害。
真空共晶爐還原性氣氛HCOOH－甲酸和N2H2－合成氣
還原性氣氛HCOOH 甲酸和N2H2 合成氣 在錫膏的使用中，由于助焊劑的存在，實際上不需要還原性氣氛。真空步驟可以降低空洞率。但是考慮到助焊劑殘留/清洗成本等，有些廠家會選擇使用無助焊劑的焊片。這時需要還原性氣氛的使用。還原性氣氛可以增加焊片的濕潤性，從而從另外一個角度降低空洞率。對于常見的
穿晶斷裂與沿晶斷裂說明什么
錳鋅鐵氧體的斷裂貌似是沿晶斷裂，根據我的短口SEM照片來看，有一些氣孔，且這些氣孔集中于晶界處。一般脆性較大的話應該是沿晶斷裂吧。看到文獻指出通過添加一些添加劑的方法增厚錳鋅鐵氧體的晶界以達到提高電阻率的效果，至于這個增厚程度如何是否能夠明顯強化結合力沒看到過類似的文獻報道。
如何區分穿晶斷裂和沿晶斷裂
沿晶斷裂：裂紋沿晶界擴展，可以清楚地看到一個個晶粒，晶粒面比較光滑； 穿晶斷裂：也可以看清晶界，但是晶粒面相比沿晶斷裂不是那么的光滑，也分為韌性和脆性穿晶斷裂；
晶振阻抗計，石英晶振測試儀,晶振頻率測試儀
SYN5305型晶振測試儀產品概述該晶振測試儀集合有源和無源晶振測試，多種貼片和直插封裝，1.8V/2.5V/3.3V/5V等多種晶振供電電壓，涵蓋大多數電子產品晶體測試，廣泛應用于郵電、通信、廣播電視、學校、研究所及工礦企業對于晶振的驗證或篩選。SYN5305型晶振測試儀是由西安同步電子科技有限公
有源晶振和無源晶振的比較
有源晶振和無源晶振無源晶振：其本身是一個晶體不能振蕩，需依靠配合其他IC內部振蕩電路工作。有源晶振：是“晶體+振蕩電路”封裝在一起，只要給它供上電源就有波形輸出。?1、無源晶振——無源晶振需要用DSP片內的振蕩器，因為本身沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據起振電路來決定的，同樣的晶體可
晶振簡介及如何使用示波器測試晶振？
為什么我用示波器觀察晶振引腳的波形時，看不到波形或者波形失真了呢？難道200M的示波器還不能測10M的晶振嗎？ 常見晶振 首先我們來對晶振進行簡要的介紹，晶振大體可以分為兩大類：無源晶振和有源晶振。 1、無源晶振 無源晶振是一種無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身
非晶納米晶鐵芯生產工藝及流程
常用型：環型：帶材入廠檢測——卷繞成鐵芯——點焊——物理磁性能檢測——護盒或絕緣紙或噴涂——包裝出廠C型：帶材入廠檢測——卷繞成鐵芯——工裝整型——熱處理——退工裝——浸膠——切割——檢測——護盒或絕緣紙或噴涂——包裝出廠
Bi3+/Te4+共摻雜Cs2SnCl6微晶實現雙帶可調諧白光發射
ns2電子組態離子摻雜金屬鹵化物因其優異的光學性能，在太陽能電池、LED照明顯示和光電探測等領域受到廣泛關注。然而，目前關于該類材料的發光來源普遍存在一個認識誤區，即錯誤地將其歸屬于自限激子發光。另外，在金屬鹵化物中實現高效、可調諧的白光發射仍是該領域的技術難題。 近日，中國科學院福建物質結構
烏克蘭研發出新型非晶納米晶帶材
烏克蘭國家科學院金屬物理研究所發布消息稱，其研究人員開發出一種鐵基ХКБРС合金，可用于生產加熱元件。這種合金的非晶化傾向高，它既是金屬，也是金屬玻璃。普通的無定形金屬加熱和轉變為結晶狀態時會受損，當溫度（如大于200℃）升高時，變得非常脆弱，而用該合金制成的加熱元件屬于低溫制品，不會受損。
晶相高聚物和非晶相高聚物的相關介紹
高聚物的性能不僅與高分子的相對分子質量和分子結構從結晶狀態來看，線型結構的高聚物有晶相的和非晶相的。晶相高聚物由于其內部分子排列很有規律，分子間的作用力較大，故其耐熱性和機械強度都比非晶相的高，熔限較窄。非晶相高聚物沒有一定的熔點，耐熱性能和機械強度都比晶相的低，由于高分子的分子鏈很長，要使分子
晶圓切割設備——晶圓切割機的原理？
芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分開。由于系采用磨削的方式進行切割，會產生很多的小粉屑，因此 在切割過程中必須不斷地用
有源晶振和無源晶振有什么區別？
在晶片的兩個極上加一電場，會使晶體產生機械變形；在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會產生機械振動，同時機械變形振動又會產生交變電場，雖然這種交變電場的電壓極其微弱，但其振動頻率是十分穩定的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率（由晶片的尺寸和形狀決定）相等時，機械振動的幅度將急劇增加，這種
有源晶振和無源晶振－－－你認識他們嗎？
在晶片的兩個極上加一電場，會使晶體產生機械變形；在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會產生機械振動，同時機械變形振動又會產生交變電場，雖然這種交變電場的電壓極其微弱，但其振動頻率是十分穩定的。當外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時，機械振動的幅度將急劇增加，這種現象稱為