晶瑞光電發布高光效大功率LED
日前，由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電正式推出兩款高光效大功率LED共晶陶瓷封裝產品X3和X4。這兩款產品分別采用了硅襯底垂直結構大功率LED 芯片和FLIP CHIP芯片，在驅動電流350mA的情況下，平均光效可分別達到148lm/W和150lm/W;在驅動電流700mA的情況下，平均光效可達到 115lm/W。 垂直結構的硅襯底大功率LED芯片具有適合大電流驅動，散熱好、發光形貌好、可靠性高、打線少等優點，FLIP CHIP芯片則具有發光面積大，亮度更高、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優點。晶瑞光電董事長陳振博士表示，選擇垂直結構的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮：一是硅襯底LED芯片具有自主知識產權，是名副其實的“中國芯”，二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝，而且適合高端照明。同樣，FLIP CHIP芯片也很適合陶瓷封裝，目前市場FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封裝并不多見，而晶瑞恰好......閱讀全文
晶能光電推進硅襯底LED產業化
在日前舉行的廣州國際照明展上，晶能光電公司展出的6英寸硅襯底LED芯片，以及聯合晶和照明推出的采用硅襯底大功率LED芯片的硅襯底模組，引起了國內外眾多行業人士的廣泛關注。 據了解，晶能光電創新性地運用“硅”代替傳統的“藍寶石”或“碳化硅”作為襯底制造氮化鎵基LED器件，在全球
晶瑞光電發布高光效大功率LED
日前，由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電正式推出兩款高光效大功率LED共晶陶瓷封裝產品X3和X4。這兩款產品分別采用了硅襯底垂直結構大功率LED 芯片和FLIP CHIP芯片，在驅動電流350mA的情況下，平均光效可分別達到148lm/W和150lm/W;在驅動電流700mA的情況下，平均光效
LED藍光芯片用什么襯底
藍寶石用的多，國內也有直接用GAN的，但是成本高；美國CREE用碳化硅作襯底，他硬度大，但是成本也比較高；也有在研究用SI的，但是效果不好，吸光等問題比較多
LED襯底材料有哪些種類
目前市面上一般有三種材料可作為襯底：·藍寶石（Al2O3）·硅(Si)·碳化硅（SiC）除了以上三種常用的襯底材料之外，還有GaAS、AlN、ZnO等材料也可作為襯底，通常根據設計的需要選擇使用。
共晶的結構共晶的結構是什么
共晶體是百分之100的原因是由一定共晶成分的熔液在一定共晶溫度析出兩種或兩種以上的晶體所組成的混合體。混合體中各相以一定的形式相間排列，呈共晶組織晶體不是單一的相，通常由兩種以上的相組成，相是指成分，晶體結構，性能都相同的東西。共晶體是共晶成分的合金，兩組成相同時凝固而獲得由兩相細密混合物所構成的組
2024第六屆SEMIe深圳國際半導體技術暨應用展覽會|2024年半導體展會
SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會展覽時間：2024年06月26-28日展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）組織架構主辦單位中國通信工業協會浙江省半導體行業協會成都市集成電路行業協會江蘇省半導體行業協會深圳市半導體行業協會深圳市中新材會展有限公司承辦單位深圳市中新材會展有限
2024半導體展｜2024上海國際半導體封裝測試展覽會「半導體展會」
上海半導體展，半導體產業展，半導體設備展，上海半導體設備展，上海半導體產業展，上海集成電路展，集成電路展2024上海國際半導體產業展覽會時間：2024年11月18-20日??參展咨詢：021-5416 3212大會負責人：李經理 136 5198 3978地點：上海新國際博覽中心展會介紹：2024上
「半導體展會」2024上海國際半導體技術設備展覽會官網
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2024中國上海國際集成電路與半導體產業展覽會_材料_制造_
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什么是共晶
共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發生共晶物熔合的現象，共晶合金直接從液態變到固態，而不經過塑性階段，是一個液態同時生成兩個固態的平衡反應。含義其熔化溫度稱共晶溫度。一種合金或固溶體，其所含組分的比例是這樣的，即在具有這樣的組分比例時其熔點可能最低。特點共晶是在低于任一種組成物金屬熔點的溫度下所有成
硅晶圓展|2024年上海硅晶圓展覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
除銹硅磷晶罐
? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ★除銹硅磷晶罐安裝步驟及要求★??? 1．首先應檢查設備外觀是否有損壞，如檢查無異常，再進行安裝。本設備要求安裝在室內。?? 2．設備應安裝在制作好的混凝土基礎平臺上，用設備無須與混凝土基礎平臺固定。?? 3．設備安裝形式應為旁通式安裝，以滿足在不停機狀態下
真空共晶爐簡介
真空共晶爐(vacuum soldering system)是一種針對高端產品的工藝焊接爐，例如激光器件、航空航天，電動汽車等行業，和傳統鏈式爐相比，具有較大的技術優勢。真空共晶爐系統主要構成包括：真空系統，還原氣氛系統，加熱/冷卻系統，氣體流量控制系統，安全系統，控制系統等。
2024邀您參展|中國(上海)國際人工智能芯片及方案博覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
2024邀您參展|中國(上海)國際電源管理芯片博覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
2024邀您參展|中國(上海)國際物聯網芯片博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際封裝基板半導體材料與設備博覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
2024邀您參展|中國(上海)國際第三代半導體碳化硅SiC博覽會
展會名稱：2024中國（上海）國際半導體展覽會英文名稱：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展會時間：2024年11月18-20日?論壇時間：2024年11月18-19日?展會地點：上海新國際
2024邀您參展|中國(上海)國際二極管博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際硅晶圓及IC封裝載板博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際印制電路板博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際半導體材料博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際sip封裝半導體芯片封裝博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際電源管理芯片博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際芯片粘合材料博覽會
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2024邀您參展|中國(上海)國際電子氣體博覽會
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半導體展會|2024上海半導體應用技術展覽會「半導體設備展」
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上海半導體展|2024上海國際半導體技術展覽會「半導體展會」
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電子展2024年上海人工智能芯片及方案展時間+地點+展會安排
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電子展2024年上海電源管理芯片展時間+地點+展會安排
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