壓焊點晶體缺陷問題的程式優化研究
本文首先簡單介紹了半導體芯片的加工流程,然后給出了壓焊點晶體缺陷的概念和影響。壓焊點晶體缺陷來源于晶片的加工階段,影響到后續封裝的引線可靠性。為了解決這一問題,我們仔細的分析了壓焊點的制造工藝,并且結合現有的研究成果,得出了要根本性的減少壓焊點晶體缺陷,就要降低壓焊點表面氟元素含量這一觀念。接下來我們采用歸納總結的方法,用實驗來驗證各種對于壓焊點表面氟元素來源以及如何降低之的推測。其一,是去膠工藝時間對于壓焊點表面氟元素含量的影響;其二,是清洗工藝時間對于壓焊點表面氟元素含量的影響;其三,是去膠工藝溫度對于壓焊點表面氟元素含量的影響;最后,還有一些奇思妙想,包括在清洗之前增加氬氣等離子體刻蝕工藝以及在清洗之后再進行一次去膠工藝。通過歸納終結,我們得出了三種有效降低壓焊點表面氟元素含量的方法:延長清洗工藝的時間,低溫去膠工藝以及氬氣等離子體刻蝕壓焊點。在現實生產中,根據實驗的結果,我們用60分鐘的清洗工藝取代了原來的40分鐘工藝,......閱讀全文
壓焊點晶體缺陷問題的程式優化研究
本文首先簡單介紹了半導體芯片的加工流程,然后給出了壓焊點晶體缺陷的概念和影響。壓焊點晶體缺陷來源于晶片的加工階段,影響到后續封裝的引線可靠性。為了解決這一問題,我們仔細的分析了壓焊點的制造工藝,并且結合現有的研究成果,得出了要根本性的減少壓焊點晶體缺陷,就要降低壓焊點表面氟元素含量這一觀念。接下來我
晶體缺陷符號及缺陷反應方程式
缺陷符號 以二元化合物MX為例（1）晶格空位：正常結點位沒有質點，VM，VX（2）間隙離子：除正常結點位置外的位置出現了質點，Mi ，Xx（3）錯位離子：M排列在X位置，或X排列在M位置上，若處在正常結點位置上，則MM，XX（4）取代離子：外來雜質L進入晶體中，若取代M，則LM，若取代X，則LX，若
晶體缺陷反應方程式必須遵守的三個原則
（1）位置平衡——反應前后位置數不變（相對物質位置而言）（2）質點平衡——反應前后質量不變（相對加入物質而言）（3）電價平衡——反應前后呈電中性例：將CaCl2引入KCl中：將CaO引入ZrO2中注意：只從缺陷反應方程看，只要符合三個平衡就是對的，但實際上往往只有一種是對的，這要知道其它條件才能確定
PCR的問題與優化
PCR的優化在PCR的優化開始階段，應用新的DNA模板，引物或熱穩定DNA聚合酶等材料建立的PCR方法，其擴增效果一般總不是最佳的。這種PCR反應通常要求盡量抑制非特異性擴增和（或）增加目的DNA產物的產率。表1列舉了一些通常遇到的問題和對PCR反應進行優化的一些推薦方法。表1 PCR擴增的疑難解析
BM221貼片機的程式“最優化”是什么
就是按照要貼的元件的位置坐標，和飛達的位置，機器的吸嘴型號，來計算出最短時間，最短的路徑，來完成這個程式，
研究提出求解組合優化問題的“熱帶”張量網絡方法
原文地址：http://www.cas.cn/syky/202103/t20210324_4782108.shtml 組合優化問題關注如何找到離散優化問題的最優解，在科學和工程領域有廣泛的應用。較多組合優化問題，如旅行商問題、圖染色問題等均是NP難問題。因此，也許并不存在一般性高效率的求解方法
晶體缺陷是如何形成的？
晶體缺陷各種偏離晶體結構中質點周期重復排列的因素，嚴格說，造成晶體點陣結構周期勢場畸變的一切因素。如晶體中進入了一些雜質。這些雜質也會占據一定的位置，這樣破壞了原質點排列的周期性，在二十世紀中期，發現晶體中缺陷的存在，它嚴重影響晶體性質，有些是決定性的，如半導體導電性質，幾乎完全是由外來雜質原子和缺
深耕焊點測試研究－李世瑋榮獲2024沃納獎章
近日，美國機械工程師學會（ASME）宣布，香港科技大學（以下簡稱港科大）（廣州）系統樞紐院長李世瑋榮獲2024年度沃納獎章（Worcester Reed Warner Medal），以表彰他“對影響工業測試標準的焊點失效模式的界定”作出的開拓性貢獻。獎項將于今年10月在美國加州圣荷西舉行的ASME電
關于柱壓的幾個問題
一、問：這段時間一直在做生物堿，流動相選擇的是乙睛：0.02mol/l磷酸二氫鉀（26：74），現在實驗做完了，最后沖柱子。先長時間乙睛：水沖柱，再用甲醇：水沖柱，最后用甲醇沖柱。柱壓一直很高，請問各位，是否不該這樣沖柱？該怎樣解決？Jimmy_ok：乙睛和甲醇沒有多大區別的，只是乙睛黏度小，對于柱
色譜柱柱壓高的問題
1、柱子有沒有堵還不好說，因為不同的設備具體copy壓力也不一樣。壓力是純乙腈
色譜柱柱壓高的問題
1、應該是堵了，乙腈黏度小，本來柱壓就低2、用什么沖取決于是什么物質造成的堵塞，如果是鹽的話，可以用90%水甲醇溶液沖，建議先正沖；如果不行再反沖，0.2-0.5ml/min沖一夜應該差不多。但要注意反沖后瑤反著用3、這個不清楚具體原因4、最好用三乙胺調pH在你的柱子容忍的范圍內（見你柱子的說明書）
關于柱壓的幾個問題
一、問：這段時間一直在做生物堿，流動相選擇的是乙睛：0.02mol/l磷酸二氫鉀（26：74），現在實驗做完了，最后沖柱子。先長時間乙睛：水沖柱，再用甲醇：水沖柱，最后用甲醇沖柱。柱壓一直很高，請問各位，是否不該這樣沖柱？該怎樣解決？?Jimmy_ok：乙睛和甲醇沒有多大區別的，只是乙睛黏度小，對于
分離技術問題中最佳優化與最穩定優化的對比
FDA是QbD概念最積極的倡導者和推動者。為了使色譜技術得到更好的發展，美國FDA要求利用QbD(質量源于設計)理念制定針對色譜技術的系統實驗計劃，以取代目前仍被廣泛使用的試錯法。 本文作者Hans-Werner Bilke為HPLC技術服務專家;Stefan Moser為過程最佳化技術專
電池焊點拉力試驗機
一、用途：是電子技術與機械傳動相結合的新型材料試驗機，它具有寬廣準確的加載速度和測試力范圍，對載荷、變型、位移的測量和控制有較高的精度和靈敏度。高精度一線品牌步進電動機可設置無級試驗速度。各集成構件間均采用插接方式連接。二、符合標準：可執行GB、ISO、ASTM、BS、DIN、JIS等國家或國際標準
滲透壓與中藥問題
2005年版《中國藥典》規定，注射劑中除主藥外，還可根據制備及醫療的需要添加其他物質，以增加注射劑的有效性、安全性與穩定性，這類物質統稱為注射劑的附加劑。 選擇品種與使用的濃度對機體無毒性，與主要無配伍禁忌，不影響主要的療效與含量測定。制劑成品說明書中也應注明附加劑的不同用途。 一、增加主藥溶解
鑄鐵焊點扭轉試驗機的特點
鑄鐵焊點扭轉試驗機主要適用于鑄鐵焊點的扭矩、扭轉剛度、扭矩破壞等力學性能測試。1、根據鑄鐵焊接產品圖及技術條件、產品的批量及需用日期，結合工廠實際條件選擇鑄造方法。2、繪出鑄鐵焊接各視圖上的加工余量及不鑄孔、溝槽等工藝符號。3、鑄鐵焊接繪出澆注系統、冒口的位置、形狀、尺寸和數量，同鑄試樣的形狀、位置
可程式恒溫恒濕試驗機常見問題整理
環境試驗的正確擺設方式？說明：待測品擺放于機臺測試區當中，怎么樣擺設才是正確的，規范是否有要求?，與體積有關嗎、與重量有關嗎、與材質有關嗎..等，如果有怎么要求？進行恒溫恒濕機的測試整合時，測試線材放到爐內的擺設方式？說明：進行測試整合時，測試線材放到爐內的擺設方式怎么樣才不會影響到實驗的有效性與準
原子熒光柱壓不穩問題
一．原子熒光柱壓不穩問題 1平衡時間不夠色譜柱如果保存不當，可能導致柱壓不穩，需要長時間的用有機試劑平衡。（可以用甲醇溶液來平衡色譜柱。平衡至柱壓穩定，再用水或者低濃度甲醇水沖洗色譜柱三十分鐘。觀察柱壓是否穩定）2 漏液從泵到色譜柱之間如果有漏液的地方，會導致柱壓不穩定。(觀察連接處是否有溶液滴出。
如何解決差壓變送器的遷移問題？
差壓變送器從表面上看，不就是用于測量壓力或差壓的不？除此之外，其實液位和流量也可用差壓變送器。 使用過程往往會考慮后期維護、安裝等方面。安裝過程可能導致儀表和取壓點不在同一水平面，就會影響儀表測量精度，為了儀表能夠實現準確測量，往往會進行遷移處理。 差壓變送器處理的值是壓差（ΔP），當壓差為
怎樣解決色譜柱柱壓升高的問題？
色譜柱在使用中最常見的問題就是柱壓升高，如果柱壓是在長時間使用過程中緩慢增加，屬于正常現象。但柱壓在使用過程中突然升高（系統管路堵塞及壓力傳感器故障除外），可能的原因有如下幾點： (1)色譜柱頭的過濾篩板堵塞或污染； (2)色譜柱頭的填料被樣品污染； (3)色譜柱內緩沖液中的鹽遇到
使用透射電鏡能否觀察晶體缺陷
高分辨透射電鏡（HTEM）能夠完成這樣的要求。其一如樓上所說，電子非常短的德布羅意波長給予TEM非常高的分辨率，0.1-0.2nm的小于原子之間的距離。其二是透射電鏡類似于X光，重元素會更多的吸收入射的電子，在投影儀上留下一個暗斑，晶體缺陷導致原子位置的錯位，可以在照片上看到它的影響。下面是一張HT
差壓變送器現場問題處理與分析
差壓變送器是工業生產中一種非常常見的測量儀表，通過與其周邊測量設備的配套，可以很好的同時對于溫度、壓力、流量和液位進行測量，因為其測量精度很高，所以在許多工業生產領域得廣泛的應用。 對差壓變送器從工作原理到常見的測量應用場景，以及相關的安裝使用方法和注意事項，對平時經常出現的問題和故障
真研究問題，研究真問題
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/505806.shtm
量子計算機能更好解決組合優化問題
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/3/519371.shtm 旅行推銷員問題是一個經典的數學問題，也是一個組合優化問題。德國柏林弗雷大學和亥姆霍茲柏林能源與材料研究中心（HZB）科學家開展的一項新研究證明，量子計算機在解決旅行推銷員問題上，
量子計算機能更好解決組合優化問題
旅行推銷員問題是一個經典的數學問題，也是一個組合優化問題。德國柏林弗雷大學和亥姆霍茲柏林能源與材料研究中心（HZB）科學家開展的一項新研究證明，量子計算機在解決旅行推銷員問題上，相較于傳統方法，展現出了更高的效率和更快的速度。研究論文發表于最新一期《科學進展》雜志。旅行推銷員問題是指旅行者要通過最短
機場加油車動態調度問題及優化路徑
摘要：隨著我國民航機場的不斷發展，傳統的人工調度方式已經無法滿足加油車動態調度需要，人工調度方式不僅降低車輛的利用率，還影響了加油車行駛路徑優化效果，另外，受氣候、航線流量等外界因素的影響，航班需要調整到港或者出港的時間，這就對加油車動態調度方案的優化提出了更高的要求，旨在保證航班能夠在規定的時間運
現代電子裝聯工藝可靠性（五）
其特點是：●由于焊點的微細化，人手不可能直接接近，基本上屬于一種“無檢查工藝”。因此，必須要建立確保焊點接觸可靠性的保證系統（對制造系統的要求）。焊點內任何空洞、異物等都會成為影響接續可靠性的因素（對接合部構造的要求）。●在再流過程中由于熱引起的BGA、CSP或PCB基板的變形翹曲均會導致焊點釬料空
離子方程式
用實際參加反應的 離子符號表示離子反應的式子。它不僅表示一定物質間的某個反應，而且表示了所有同一類型的離子反應的基本步驟為： ①、寫出有關反應的 化學方程式。 ②、可溶性的強 電解質(強酸、強堿、可溶性鹽)用離子符號表示，其它難溶的物質、 氣體、水等仍用分子式表示。微溶的強電解質應看其是否主
花程式、花圖式
準確地書寫出植物花程式或繪制出花圖式，是學習植物分類學必須掌握的基本技能之一。現分別介紹如下：一、花程式 花程式(flower formula)就是將花的組成、排列、位置、對稱性以及各組成部分的相互關系用簡單的符號及數字寫成的方程式。現將花程式中常用的符號及數字所表示的含義，表述如下：1．符號所表示
根據缺陷的作用范圍對真實晶體缺陷進行分類
點缺陷：在三維尺寸均很小，只在某些位置發生，只影響鄰近幾個原子。線缺陷：在二維尺寸小，在另一維尺寸大，可被電鏡觀察到。面缺陷：在一維尺寸小，在另二維尺寸大，可被光學顯微鏡觀察到。體缺陷：在三維尺寸較大，如鑲嵌塊，沉淀相，空洞，氣泡等。