中國22納米技術獲重大突破 趕上英特爾
中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心(以下簡稱先導工藝研發中心)通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現了重要突破，在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。 據《中國科學報》報道，由于這一工作采用了與工業生產一致的工藝方法和流程，具備向產業界轉移的條件，因而對我國集成電路產業的技術升級形成了具有實際意義的推動作用。同時，該先導工藝研發中心建成了一個能夠開展22納米及以下技術代研發的工藝平臺。 這標志著，我國也加入了高端集成電路先導工藝研發的國際俱樂部。 優勢互補“穿插偵察”齊上陣 4位“千人計劃”、5位中科院百人計劃，30多位工業界核心的工程師團隊……先導工藝研發中心擁有這樣一支令人艶羨的國際化研發團隊。 “我們整個項目團隊在構架上做得比較好。海歸跟本土團隊結合得水乳交融，形成優勢互補。”該中心主......閱讀全文
北京碳納米管集成電路研制取得重大進展
碳納米管器件和集成電路因速度、功耗等方面優勢，被認為是未來最有可能替代現有硅基集成電路，延續摩爾定理的信息器件技術之一。經過近20年的研究，碳納米管電子學在器件物理、器件制備和優化、簡單集成電路和系統演示方面取得長足進展。 然而，受限于材料和加工工藝問題，碳納米管晶體管的制備規模、成品率和均勻
中國22納米技術獲重大突破趕上英特爾
中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心(以下簡稱先導工藝研發中心)通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現了重要突破，在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。 據《中國科學報》報道，由于這一工
“22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設”項目通過驗收
12月13日至14日，國家科技重大專項02專項實施管理辦公室組織專家對“22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設”項目進行了現場驗收。該項目由國家科技重大專項02專項集成電路先導工藝研發中心承擔，成員包括中國科學院微電子研究所、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、清華大學、北京大學、復旦大學等單
“工商科學家”的前瞻布局－－極大規模集成電路關鍵技術集體
22納米高K介質/金屬柵工程、14納米FinFet器件、新型閃存器件、可制造性設計……這些關鍵技術的突破，標志著我國在集成電路這一高度全球化的高科技競爭領域前沿擁有了一席之地。 提出了“專利指導下的研發戰略”，并首次實現了向大型制造企業的許可轉讓……這些成果的取得，都離不開中科院微電子所“極
大鼠白介素22(IL22)ELISA檢測法
大鼠白介素-22(IL-22)ELISA試劑盒?(用于血清、血漿、細胞培養上清液和其它生物體液內)?原理本實驗采用雙抗體夾心?ABC-ELISA法。用抗大鼠?IL-22?單抗包被于酶標板上，標準品和樣品中的?IL-22與單抗結合，加入生物素化的抗大鼠IL-22，形成免疫復合物連接在板上，辣根過氧化物
北京市獎勵180項科學成果－更多科技成果將惠及民眾生活
26日，北京市獎勵了180項科學技術成果，獲獎項目包括信息科學、基礎材料、生命科學、生物醫學等諸多領域。其中，以企業為主體的產學研聯合攻關成果顯著，同時，北京市今年還將推動更多科技成果惠及民眾生活。 在北京市獎勵的180項科學技術成果中，涌現出了一批具有影響力的前沿性基礎研究成果。中國科學院微
豚鼠白介素22(IL22)ELISA試劑盒
豚鼠白介素-22(IL-22)ELISA試劑盒 ?(用于血清、血漿、細胞培養上清液和其它生物體液內) 原理 本實驗采用雙抗體夾心?ABC-ELISA法。用抗豚鼠?IL-22?單抗包被于酶標板上，標準品和樣品中的?IL-22與單抗結合，加入生物素化的抗豚鼠IL-22，形成免疫復合物連接在板上，
人白介素22(IL22)ELISA試劑盒
人白介素-22(IL-22)ELISA試劑盒?(用于血清、血漿、細胞培養上清液和其它生物體液內)?原理本實驗采用雙抗體夾心?ABC-ELISA法。用抗人?IL-22?單抗包被于酶標板上，標準品和樣品中的?IL-22與單抗結合，加入生物素化的抗人IL-22，形成免疫復合物連接在板上，辣根過氧化物酶標記
小鼠白介素22(IL22)ELISA試劑盒
小鼠白介素-22(IL-22)ELISA試劑盒?(用于血清、血漿、細胞培養上清液和其它生物體液內)?原理本實驗采用雙抗體夾心?ABC-ELISA法。用抗小鼠?IL-22?單抗包被于酶標板上，標準品和樣品中的?IL-22與單抗結合，加入生物素化的抗小鼠IL-22，形成免疫復合物連接在板上，辣根過氧化物
集成電路的檢測常識
1、檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路
集成電路的技術特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩定工
集成電路的工藝特點
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向
集成電路按外形分類
集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。
集成電路按用途分類
集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路
模擬集成電路簡介
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。有許多的模擬集成電路，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。
半導體集成電路概述
半導體集成電路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一個半導體襯底上至少有一個電路塊的半導體集成電路裝置。 半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路
集成電路失效分析步驟
1、開封前檢查，外觀檢查，X光檢查，掃描聲學顯微鏡檢查。2、開封顯微鏡檢查。3、電性能分析，缺陷定位技術、電路分析及微探針分析。4、物理分析，剝層、聚焦離子束(FIB)，掃描電子顯微鏡(SEM)，透射電子顯微鏡(SEM)、VC定位技術。一、無損失效分析技術1、外觀檢查，主要憑借肉眼檢查是否有明顯缺陷
電工所科技前沿論壇“微光刻與電子束光刻技術”開講
從1958年世界第一塊平面集成電路到2012年04月24日英特爾在北京天文館正式發布核心代號為Ivy Bridge的第三代酷睿處理器—英特爾首款22納米工藝處理器，短短五十多年，微電子技術一直遵循著摩爾定律，發展勢頭迅猛。 針對微光刻與電子束光刻技術發展圖譜，7月6日，中科院微電子所陳
寬刀雕細活－我國造出新式光刻機
11月29日，中科院光電技術研究所承擔的國家重大科研裝備研制項目“超分辨光刻裝備研制”通過驗收，這是世界上首臺用紫外光源實現了22納米分辨率的光刻機。 光刻機相當于一臺投影儀，將精細的線條圖案投射于感光平板，光就是一把雕刻刀。但線條精細程度有極限——不能低于光波長的一半。“光太胖，門縫太窄，
我國集成電路產業生態鏈凸顯“自主性”
5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府，組織召開“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項（簡稱集成電路專項）成果發布會。該專項技術總師、中科院微電子所所長葉甜春介紹，專項實施9年來，已申請2.3萬余項國內發明ZL和2000多項國際發明ZL，所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的
人白介素22結合蛋白(IL22BP)ELISA試劑盒
人白介素-22結合蛋白(IL-22BP)ELISA試劑盒?(用于血清、血漿、細胞培養上清液和其它生物體液內)?原理本實驗采用雙抗體夾心?ABC-ELISA法。用抗人?IL-22BP?單抗包被于酶標板上，標準品和樣品中的?IL-22BP與單抗結合，加入生物素化的抗人IL-22BP，形成免疫復合物連接在
大鼠白介素22(IL22)ELISA試劑盒使用說明
原理本實驗采用雙抗體夾心 ABC-ELISA法。用抗大鼠 IL-22 單抗包被于酶標板上，標準品和樣品中的 IL-22與單抗結合，加入生物素化的抗大鼠IL-22，形成免疫復合物連接在板上，辣根過氧化物酶標記的Streptavidin與生物素結合，加入底物工作液顯藍色，最后加終止液硫酸，在450n
OPMAC集成電路的封裝特點
OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。
PAC集成電路的封裝特點
PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
SQL集成電路的封裝特點
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
Cerquad集成電路的封裝特點
Cerquad集成電路，表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm
QFH集成電路的封裝特點
QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
集成電路按導電類型分類
集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型
QTCP集成電路的封裝特點
QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
QTP集成電路的封裝特點
QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。