X射線顯微鏡的概念
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出發的。宏觀成像與微觀成像有相通之處，如襯度原理、設備的主要組成部件等，但也有區別。由于X 射線顯微鏡是用來觀察肉眼無法分辨的微觀結構與圖形，因而在儀器結構和要求上有顯著不同，如要求光源尺寸小而強度大，要將像放大和高分辨等 。......閱讀全文
X－射線顯微鏡的概念
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出發的
x射線測厚儀概念
X射線測厚儀工作原理、結構特性:? X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態計量儀器。它以PLC和工業計算機為核心，采集計算數據并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統，已達到要求的軋制厚度. ? 適用范圍：生產鋁板、銅板
X射線熒光光譜的概念
X射線熒光光譜(XRF)：X射線熒光光譜按 分 離 特 征 譜 線 的 方 法 分 為 波 長 色 散 型（WD－XRF）和 能 量 色 散 型（ED－XRF）兩種。WD－XRF與ED－XRF的區別在于前者是用分光晶體將熒光光束進行色散，而后者則是借助高分辨率敏感半導體檢測器與多道分析器將所得信號按
X射線顯微鏡原理
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出
X射線顯微鏡的定義
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出
X射線顯微鏡的簡介
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出
X－射線顯微鏡的成像原理
X 射線顯微鏡的成像原理與光學顯微鏡基本上是一樣的，遵從幾何光學原理，其關鍵部件是成像和放大作用的光學元件，在光學顯微鏡中為透鏡。由于X 射線的波長很短，在玻璃和一般物質界面上的折射率均接近1，故其成像放大元件不能用玻璃透鏡，一般用波帶片。此外，它們同樣利用吸收襯度和位相襯度成像，同樣要求有強光源及
X－射線顯微鏡的基本構造
聚焦放大元件常用的聚焦鏡是多層膜反射聚焦鏡和波帶片，成像放大元件是波帶片。1 多層膜反射聚焦鏡多層膜是在基板上重復涂上兩種不同的材料制成的人造一維晶體。通常，一種材料是高原子序數的重金屬（H），另一種是低原子序數的非金屬（L）。這兩個層的厚度之和dH + dL構成這多層膜的重復周期d。dH 和dL
X－射線顯微鏡的功能特點
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出發的
X－射線顯微鏡的技術特點
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出發的
X－射線顯微鏡的成像原理
X 射線顯微鏡的成像原理與光學顯微鏡基本上是一樣的，遵從幾何光學原理，其關鍵部件是成像和放大作用的光學元件，在光學顯微鏡中為透鏡。由于X 射線的波長很短，在玻璃和一般物質界面上的折射率均接近1，故其成像放大元件不能用玻璃透鏡，一般用波帶片。此外，它們同樣利用吸收襯度和位相襯度成像，同樣要求有強光源及
激發X射線熒光分析法的概念
當α 、β、γ或X射線作用于樣品時，由于庫侖散射，軌道電子吸收其部分動能，使原子處于激發狀態。由激發態返回基態時發射特征X射線，根據此特征X射線的能量和強度來分析元素的種類和含量。其靈敏度很高，用途很廣。
X射線顯微鏡的光源的介紹
三類X 射線光源：實驗室X 射線光源(X 射線管)、直線加速器和同步輻射裝置。同步輻射是既近平行又高強度，且波長可調而成為最理想的光源。未見有將直線加速器用于X 射線顯微鏡，實驗室光源有使用的，但不能用焦點在10 mm×1 mm 左右的封閉X 射線管，可以用高功率的旋轉陽極X 射線管。另外，可用
X射線熒光分析顯微鏡的用途
可以快速、無損地對樣品（固體、粉末、液體、多層鍍膜等）的元素組成進行定性、定量分析，還可以通過面掃描功能獲得樣品的元素面分布圖（掃描區域最大可達10 cm×10 cm）。儀器配備的雙真空式設計可以在高靈敏度模式或大氣氛圍模式分析從Na到U的所有元素。可應用于地質礦物、電子電器、生物醫藥、環境、考
磁X射線顯微鏡的相關介紹
同步輻射中所含的輻射均是偏振光，可以是線偏振光，也可以是橢圓或圓偏振光，X 射線也不例外。如果待測物質具有磁性，則具有不成對電子，具有電子自旋磁矩和軌道磁矩。磁矩與不同方向的偏振光的作用是不同的，如用不同方向的圓( 線) 偏振光照射磁性材料，可以得到不同的吸收譜，該性質稱圓( 線) 二色性。
X射線顯微鏡的全息顯微術
已經知道，像是依靠吸收襯度( 光的振幅)或位相襯度一種信息來顯現的。而所謂全息，是指同時含有振幅與位相兩種信息。這是Gabor在1948 年提出的。由于記錄介質實際可記錄的信息只能是光強，也即振幅，故需將位相信息轉換成強度來記錄。把光照射到試樣上，試樣以球面波形式將其散射，如有另一束已知振幅與位
X射線顯微鏡的成像與構造
X 射線顯微鏡的成像原理與光學顯微鏡基本上是一樣的，遵從幾何光學原理，其關鍵部件是成像和放大作用的光學元件，在光學顯微鏡中為透鏡。由于X 射線的波長很短，在玻璃和一般物質界面上的折射率均接近1，故其成像放大元件不能用玻璃透鏡，一般用波帶片。 此外，它們同樣利用吸收襯度和位相襯度成像，同樣要求有
X射線粉末衍射儀的概念和作用
XRD即X射線衍射,通常應用于晶體結構的分析。X射線是一種電磁波,入射到晶體時在晶體中產生周期性變化的電磁場。引起原子中的電子和原子核振動,因原子核的質量很大振動忽略不計。振動著的電子是次生X射線的波源,其波長、周相與入射光相同。基于晶體結構的周期性,晶體中各個電子的散射波相互干涉相互疊加,稱之為衍
X射線顯微鏡的透射式X相關內容
用波帶片作為聚光鏡、顯微波帶片作為成像放大物鏡、CCD 為探測器, 分辨力可達10 nm。將樣品連上了制冷裝置( 氦氣)、轉動機構，并使CCD 與計算機連接，則可做斷層掃描(CT)，并從屏幕上直接觀察CT 圖。 水窗： 水窗是指從波長2.3 nm 至4.4 nm的一個波段范圍。用此范圍的X 射
概述X射線顯微鏡的成像與構造
X 射線顯微鏡的成像原理與光學顯微鏡基本上是一樣的，遵從幾何光學原理，其關鍵部件是成像和放大作用的光學元件，在光學顯微鏡中為透鏡。由于X 射線的波長很短，在玻璃和一般物質界面上的折射率均接近1，故其成像放大元件不能用玻璃透鏡，一般用波帶片。 此外，它們同樣利用吸收襯度和位相襯度成像，同樣要求有
X－射線顯微鏡的功能結構特點
X 射線顯微鏡是X 射線成像術的一種，也是顯微成像技術，即將微觀的、肉眼無法分辨看出的結構、圖形放大成像以便觀察研究的器械。X 射線成像的襯度原理、設備的構造與主要組成部件( 如X射線源、探測器等)，但主要是從宏觀物體的成像( 如人體器管的醫學成像、機械制品的缺陷探傷、機場車站的安全檢查等) 出發的
X－射線顯微鏡成像與構造介紹
X 射線顯微鏡的成像原理與光學顯微鏡基本上是一樣的，遵從幾何光學原理，其關鍵部件是成像和放大作用的光學元件，在光學顯微鏡中為透鏡。由于X 射線的波長很短，在玻璃和一般物質界面上的折射率均接近1，故其成像放大元件不能用玻璃透鏡，一般用波帶片。此外，它們同樣利用吸收襯度和位相襯度成像，同樣要求有強光源及
X射線管中X射線的產生原理
實驗室中X射線由X射線管產生,X射線管是具有陰極和陽極的真空管,陰極用鎢絲制成,通電后可發射熱電子,陽極（就稱靶極）用高熔點金屬制成（一般用鎢,用于晶體結構分析的X射線管還可用鐵、銅、鎳等材料）.用幾萬伏至幾十萬伏的高壓加速電子,電子束轟擊靶極,X射線從靶極發出.
軟X射線源上X射線能譜與X射線能量的測量
本文介紹了國內首次利用針孔透射光柵譜儀對金屬等離子體Ｚ箍縮Ｘ射線源能譜的測量結果及數據處理方法。同時用量熱計對該源的單脈沖Ｘ射線能量進行了測量并討論了其結果。
X射線顯微鏡的探測器的介紹
各種探測器都可用，如感光膠片、影像板(Image plate, IP)、影像增強器、半導體探測器(CCD，電荷偶合器) 等。當然，宏觀用的和微觀用的在結構和參數上是不同的。 X 射線顯微鏡可按使用的X 射線能量的高低分為軟X 射線顯微鏡和硬X 射線顯微鏡。其構造基本相同，但研究對象有側重。前者
X射線熒光（XRF）：理解特征X射線
什么是XRF？ X射線熒光定義：由高能X射線或伽馬射線轟擊激發材料所發出次級（或熒光）X射線。這種現象廣泛應用于元素分析。 XRF如何工作？ 當高能光子（X射線或伽馬射線）被原子吸收，內層電子被激發出來，變成“光電子”，形成空穴，原子處于激發態。外層電子向內層躍遷，發射出能量等于兩級能
X射線熒光分析顯微鏡的技術參數
1.測量元素：Na—U； 2. X射線管：銠（Rh）靶/管電壓50 kV /管電流1 mA； 3. X射線熒光檢測器：SDD硅漂移檢測器； 4.透過X射線檢測器：NaI（Ti）晶體； 5. X射線導管：單毛細管10μm / 100μm無濾光片； 6.光學圖像：樣品整體光學像及共軸放大圖
掃描式X射線顯微鏡的相關介紹
在上述透射X 射線顯微鏡中，整個被研究物需完全暴露在入射光束中，探測器顯示的是放大、完整的物像。在掃描式X 射線顯微鏡中入射光束一般被聚焦得很細小，如幾十個納米，故物體上只有一個很小的區域被光照射，探測器上只得到這一個點的放大圖像，相對移動物體與光的位置，可逐點得到物體上各點的像，這些點像被逐點
質子激發X射線熒光分析的X－射線譜
在質子X 射線熒光分析中所測得的X 射線譜是由連續本底譜和特征X 射線譜合成的疊加譜。樣品中一般含有多種元素，各元素都發射一組特征X 射線譜，能量相同或相近的譜峰疊加在一起，直觀辨認譜峰相當困難，需要通過復雜的數學處理來分解X 射線譜。解譜包括本底的扣除、譜的平滑處理、找峰和定峰位、求峰的半高寬
為什么X射線不能制出顯微鏡
有X射線顯微鏡的，X射線顯微鏡在生物樣品的研究中，應用X射線進行樣品觀察的有三類：（1）用軟X射線的接觸式顯微射線攝影（contact micro－radiography），（2）用兩個磁透鏡系統的投影式顯微射線攝影（projection mic-ro－radiography），（3）用細的X射線流